[发明专利]芯片键合用压指及其基座在审
申请号: | 202310659401.7 | 申请日: | 2023-06-05 |
公开(公告)号: | CN116525516A | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
发明(设计)人: | 吕娟娟;顾梦甜;安倩芳 | 申请(专利权)人: | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/677;H01L21/60 |
代理公司: | 南京聚匠知识产权代理有限公司 32339 | 代理人: | 吴燕 |
地址: | 233000 安徽省蚌埠市中国(安徽)自*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 合用 及其 基座 | ||
1.芯片键合用基座,包括基座(1),其特征在于:所述基座(1)的上表面可拆卸安装有码料机构(2),所述基座(1)的上表面滑动安装有安装机构(3)。
2.如权利要求1所述的芯片键合用基座,其特征在于,所述码料机构(2)包括储存架(201),所述储存架(201)固定安装在基座(1)上,所述储存架(201)内转动安装有阵列分布的放置盘(202),所述放置盘(202)相互远离的侧面该固定安装有转轴(204),所述转轴(204)的外表面上固定安装有第一弹簧(205),所述第一弹簧(205)靠近放置盘(202)的一端固定连接在储存架(201)内部,所述放置盘(202)的外表面固定安装有两个放置条(207),位于下方的所述放置条(207)和芯片的上下两侧活动接触,所述储存架(201)内固定安装有阵列分布的固定条(206),所述固定条(206)和位于下方的放置条(207)的下表面活动接触,所述储存架(201)内固定安装有限位板(203)。
3.如权利要求1所述的芯片键合用基座,其特征在于,所述安装机构(3)包括安装板(301),所述安装板(301)滑动设置在基座(1)上,所述安装板(301)的上表面滑动安装有移动条(302),所述移动条(302)的下表面固定安装有第一滑块(306),所述第一滑块(306)滑动设置在安装板(301)内部,所述安装板(301)远离储存架(201)的侧面转动安装有第一螺丝杆(307),所述第一螺丝杆(307)上螺纹连接有第一滑块(306),且移动条(302)相互靠近的一端活动卡设在储存架(201)内部。
4.如权利要求3所述的芯片键合用基座,其特征在于,所述安装板(301)的下表面固定安装有固定架(303),所述固定架(303)的上表面固定安装有第二气缸(304),所述第二气缸(304)的顶端固定安装有推板(305),所述推板(305)的上表面和芯片活动接触。
5.如权利要求1所述的芯片键合用基座,其特征在于,所述基座(1)包括底板(101),所述底板(101)远离放置机构(4)的侧面固定安装有固定板(102),所述固定板(102)的上表面固定安装有两个第一气缸(103),所述安装板(301)的下表面固定安装有限位块(308),所述限位块(308)滑动设置在底板(101)内部,所述第一气缸(103)靠近放置机构(4)的一端固定连接在限位块(308)上,所述底板(101)内转动安装有第一皮带轮(104)。
6.一种芯片键合用压指,用于配合权利要求1至5任一项的所述基座,包括放置机构(4),其特征在于:所述放置机构(4)的上表面滑动安装有限位机构(5),所述放置机构(4)固定安装在基座(1)的侧面。
7.如权利要求6所述的一种芯片键合用压指,其特征在于,所述限位机构(5)包括移动架(501),所述移动架(501)滑动设置在放置机构(4)上,所述移动架(501)的下表面滑动安装有两个安装块(503),所述安装块(503)的上表面固定安装有第二滑块(504),所述第二滑块(504)滑动设置在移动架(501)内部,所述移动架(501)的侧面转动安装有双向螺杆(505),所述双向螺杆(505)上螺纹连接有两个第二滑块(504)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽积芯微电子科技有限公司,未经安徽积芯微电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202310659401.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种汽车车窗密封件及汽车车窗
- 下一篇:一种弧形拖链导向装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造