[发明专利]一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置

权利要求书

1.一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，包括装置台(1)，其特征在于，所述装置台(1)上设有输送机构，所述输送机构包括固定连接在装置台(1)上端的环形导轨(2)，所述装置台(1)上端转动连接有两个转动盘(3)，两个所述转动盘(3)上共同套设有传动皮带(4)，所述传动皮带(4)与环形导轨(2)形状相同且同心设置，所述环形导轨(2)上滑动连接有六个均匀且等距离分部的移动台(5)，各所述移动台(5)与传动皮带(4)之间均共同固定连接有连接杆(6)，各所述移动台(5)上端均固定连接有放置框(7)；

六个所述移动台(5)分别位于六个工位上，六个工位分别为右端工位、右前方工位、左前方工位、左端工位、左后方工位和右后方工位，所述装置台(1)前后两端均固定连接有固定板(10)，位于前方的所述固定板(10)上端且在右前方工位对应位置固定连接有第一安装架(11)，所述装置台(1)上端且在左端工位左侧固定连接有第二安装架(12)，所述第一安装架(11)和第二安装架(12)上均固定安装有硅脂喷涂机构(13)，所述固定板(10)上方且在左前方工位的对应位置设有垫片放置机构，所述垫片放置机构包括固定在固定板(10)上方的顶板(14)，所述顶板(14)上纵向开设有移动口(15)，所述移动口(15)前后内壁之间共同固转动连接有第一螺纹杆(16)，所述顶板(14)前端固定安装有驱动第一螺纹杆(16)转动的第一电机(18)，所述移动口(15)内滑动连接有移动块(17)，所述第一螺纹杆(16)贯穿移动块(17)并与之螺纹连接，所述移动块(17)下端固定安装有电动伸缩杆(19)，所述电动伸缩杆(19)的伸缩端固定连接有吸附块(20)，所述吸附块(20)为中空设置且下端设有吸附孔，所述固定板(10)上端安装有负压泵(22)，所述负压泵(22)的负压端通过软管与吸附块(20)连通；

位于后方的所述固定板(10)上端且在右后方工位的对应位置固定连接有第三安装架(23)，所述第三安装架(23)上端固定安装有伸缩气缸(24)，所述伸缩气缸(24)的伸缩端与下方放置框(7)位置对应且设有螺丝自动拧紧机构。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述装置台(1)下端固定安装有第四电机，所述第四电机的输出端与其中一个转动盘(3)下端轴心位置固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述放置框(7)俯视呈n型且两侧内壁之间设有夹板(8)，所述放置框(7)两侧内壁上均开始有滑槽，所述夹板(8)两端分别滑动连接在对应的滑槽内，所述滑槽内壁与夹板(8)之间共同固定连接有弹簧(9)，所述夹板(8)远离放置框(7)的一端固定连接有拉杆。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述硅脂喷涂机构(13)包括存储箱、气泵和喷头，所述喷头朝下且靠近对应的放置框(7)设置，所述气泵与储存箱连通，所述储存箱下端与喷头之间通过管道连通。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述吸附块(20)下端固定连接有插杆(21)，所述固定板(10)上端且在吸附块(20)下方位置设有垫片放置块。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体场效应晶体管的自动加工装置，其特征在于，所述螺丝自动拧紧机构包括固定在伸缩气缸(24)伸缩端的上端板(25)，所述上端板(25)下端固定连接有滑杆，所述滑杆下端固定连接有下端板(26)，所述上端板(25)与下端板(26)之间共同转动连接有第二螺纹杆(27)，所述上端板(25)上固定安装有驱动第二螺纹杆(27)转电动第二电机(28)，所述第二螺纹杆(27)与滑杆上均套设有套块，两个所述套块之间共同固定连接有第三电机(29)，所述第三电机(29)的输出端贯穿下端板(26)设置且固定连接有螺丝刀头，所述下端板(26)下端固定连接有两个橡胶压块(30)。