[发明专利]导热膜及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导热膜，其特征在于，所述导热膜包括层叠设置的至少两层碳质导热层，相邻所述碳质导热层之间设置有钛金属层；

所述导热膜还包括碳化钛层，所述碳化钛层位于相邻所述碳质导热层和所述钛金属层之间，所述碳化钛层用于连接所述碳质导热层和所述钛金属层。

2.如权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述碳化钛层和所述碳质导热层呈一体结构，所述碳化钛层渗入所述碳质导热层的表面。

3.如权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述碳质导热层的材料包括人工石墨、天然石墨、石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

4.如权利要求1所述的导热膜，其特征在于，所述导热膜满足如下条件中的至少一个：

(1)所述碳质导热层的厚度为12μm～60μm；

(2)所述钛金属层的厚度为50nm～200nm；

(3)所述碳化钛层的厚度为5nm～20nm。

5.如权利要求1-4任一项所述的导热膜，其特征在于，所述导热膜还满足如下条件中的至少一个：

(1)所述导热膜的厚度为100μm～500μm；

(2)所述导热膜的导热系数为1100W/m·K～1500W/m·K。

6.一种权利要求1-5任一项所述导热膜的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

在碳质导热层的表面形成一层钛金属层，得到碳质导热层和钛金属层层叠的第一层叠体；

在所述第一层叠体的钛金属层上再设置一层碳质导热层，得到第二层叠体；或，将至少两个所述第一层叠体层叠，层叠过程中所述第一层叠体中钛金属层的均朝向同一方向，在暴露于最外侧的钛金属层上再设置一层碳质导热层，得到第二层叠体；

对所述第二层叠体进行热压后，在相邻的碳质导热层和钛金属层之间形成碳化钛层，得到所述的导热膜。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述钛金属层的制备方式包括磁控溅射；

可选地，采用磁控溅射制备钛金属层的过程中，所述磁控溅射的直流电源功率为50W～100W，所述磁控溅射的时间为30s～120s，所述磁控溅射过程中钛靶的偏压为-60V～-40V。

8.如权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于，对所述第二层叠体进行热压的过程包括：

在加热的情况下对所述第二层叠体施加压力。

9.如权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述热压满足如下条件中的至少一种：

(1)所述压力为50MPa～100MPa；

(2)所述压力的施加时间为10min～30min；

(3)所述加热的温度为800℃～1000℃；

(4)所述热压的环境为真空环境。

10.一种权利要求1-5任一项所述导热膜的应用，其特征在于，所述导热膜用于电子装置的散热。