[发明专利]一种电子半导体清洗剂及制法和用法

说明书

一种电子半导体清洗剂，由如下重量百分比的原料组成：碳氢溶剂40％‑80％，氢氟醚溶剂20％‑60％。本发明还公开了上述清洗剂的制备方法以及上述清洗剂的使用方法。本发明将碳氢溶剂和氢氟醚溶剂按比例混合，其中的碳氢溶剂对各种油污松香、树脂有较强的清洗力，与氢氟醚混合后对电路板上低残留量的助焊剂具有更强的溶解力，清洗效果比单独使用碳氢溶剂更彻底，清洗后的工具表面离子污染物残留量极低，有利于封装处理。本发明的清洗剂挥发后无残留，对金属零件无腐蚀和损伤，与氢氟醚配合可以做到阻燃，极大的降低了火灾风险。

技术领域

本发明涉及清洗剂领域，更具体地涉及一种环保电子半导体清洗剂。

本发明还涉及上述清洗剂的制备方法。

本发明还涉及上述清洗剂的使用方法。

背景技术

在电子半导体焊接中，印刷(PCB)电路板使用焊膏和松香后，电路板上会留下一些固体或粉末残留物，正常情况下不会造成短路。但是在对电路板进行耐压测试时，发现高电压会通过残留物击穿电路板的元器件，或者当电路板存放在低温高湿的环境中时，这些残留物会吸收空气中的水分，从而侵入芯片的金属化层，在电路板表面会产生一层薄薄的水分层，可以降低电路板表面的绝缘电阻。因此常用的助焊剂需要在焊接后予以去除干净。

一般清洗电路板主要采用水基清洗、半水基清洗和氯化溶剂以及溴丙烷清洗工艺。水基清洗和半水基清洗会产生大量废水废液，危废处理成本高，污染环境，使用成本高；氯化溶剂清洗效果虽然比较好，但是由于其本身有毒，且可能会导致氯离子残留，腐蚀电路，现在已经禁用氯化溶剂；正溴丙烷由于环保问题也在逐渐被限用。

由于常用的助焊剂中的松香是比较难清除的，现在采用的主流的碳氢清洗剂也由于其本身对焊接剂中松香的溶解力较弱，无法满足助焊剂低残留量的清洗要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够满足电子半导体要求的清洗力强的环保的清洗剂。

本发明的又一目的在于提供上述清洗剂的制备方法。

为实现上述目的，本发明提供的电子半导体清洗剂，由如下重量百分比的原料组成：

碳氢溶剂40％-80％，氢氟醚溶剂20％-60％。

所述的电子半导体清洗剂，其中，所述碳氢溶剂为C11-C12烷烃溶剂、丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、二丙二醇二甲醚、3-甲氧基-3-甲基丁醇中的任意一种或任意多种，还包括以下一种或两种：咪唑衍生物、烷基为C5-C14中的任意一种膦酸(本发明的烷基磷酸优选十二烷基或十四烷基，C5-C14烷基磷酸也有类似效果)。

所述的电子半导体清洗剂，其中，所述碳氢溶剂的组成及重量百分比为：

A组：丙二醇丁醚67％-94.9％、二丙二醇二甲醚5％-30％、十二烷基膦酸0.1％-3％；或

B组：C11-C12烷烃16％-89.9％、丙二醇丁醚5％-70％、二丙二醇二甲醚5％-10％、十二烷基膦酸0.1％-3％、AMINE O0.1-1％；或

C组：C11-C12烷烃20％-90％、乙二醇丁醚5％-67％、二丙二醇二甲醚5％-10％、十二烷基膦酸0.1％-3％；或

D组：C11-C12烷烃16％-89.8％、乙二醇丁醚5％-70％、3-甲氧基-3-甲基丁醇5％-10％、十二烷基膦酸0.1％-3％、AMINE O0.1-1％；或

E组：丙二醇丁醚46％-89.8％、乙二醇丁醚5％-40％、3-甲氧基-3-甲基丁醇5％-10％、AMINE O0.1-1％、十二烷基膦酸0.1％-3％。

所述的电子半导体清洗剂，其中，所述氢氟醚溶剂为四氟乙基三氟乙基醚、甲基九氟丁醚、异丙醇、乙醇中的任意一种、任意两种或任意三种，且异丙醇和乙醇的总比例不超过30％。