专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种刻蚀残留物清洗剂-CN202210130669.7在审
  • 郭启祯;程挥戈;苏双峰;鄢艳华;周达文 - 深圳新宙邦科技股份有限公司
  • 2022-02-12 - 2023-08-22 - C11D7/26
  • 本发明涉及清洗工艺技术领域,具体涉及一种刻蚀残留物清洗剂。本发明所述清洗剂包括:羟胺,水,有机溶剂和螯合剂,以所述清洗剂的总质量为100%计,所述羟胺的含量为10‑15%,所述有机溶剂的含量为50‑63%;当有机溶剂含量/羟胺含量=a时,满足水含量/8≤a≤水含量/3.5。本发明所述的清洗剂,能够实现在不腐蚀特定材料(尤其是金属铝)的情况下,去除掉刻蚀后残留的聚合物碎片、有机金属残留、金属氧化物等杂质,且使用效果好,制备方法简单,具有较好的市场前景。
  • 一种刻蚀残留物洗剂
  • [发明专利]一种PVC贴膜去除膏及其制备方法和使用方法-CN202310357686.9在审
  • 李俊 - 深圳市大昆仑数码科技有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-08-01 - C11D7/26
  • 本发明公开了一种PVC贴膜去除膏及其制备方法和使用方法,该PVC贴膜去除膏包括质量比为(1‑8):(0.1‑1):(0.1‑1):(40‑50):(40‑50):(2‑5)的羟丙基甲基纤维素、甲苯、乙酸、氧化铝、第一助溶剂及第二助溶剂。上述PVC贴膜去除膏采用羟丙基甲基纤维素、甲苯、乙酸、氧化铝、第一助溶剂和第二助溶剂等材料配合,通过成分中的物质对PVC贴膜的胶质层发生极速冷冻,使贴膜易于与基材分离,然后从基材上撕除,达到较好地去除PVC贴膜,该去除膏适用于去除油漆、玻璃、不锈钢等基材表面的PVC贴膜。
  • 一种pvc去除及其制备方法使用方法
  • [发明专利]电催化乙二醇制备有机酸工业清洗剂的方法-CN202310066115.X在审
  • 栗振华;郝鹏杰;闫一凡;周华;邵明飞;段雪 - 北京化工大学
  • 2023-02-06 - 2023-07-25 - C11D7/26
  • 本发明公开了一种电催化乙二醇制备有机酸工业清洗剂的方法,以负载阳极催化剂的导电基底作为阳极、以阴极催化剂作为阴极、与电解液组装成电解池,在电解液中加入一定量的乙二醇,在一定电压条件下,乙二醇在阳极被氧化生成有机酸工业清洗剂的主要成分—羟基乙酸,同时水在阴极还原生成氢气。随后将反应液调节pH至弱酸性并加入一定量的甲酸即可得到工艺清洗剂。本发明以水分子中的氧原子和氢原子作为氧化还原反应中活性氧和活性氢的来源,无需额外氧化还原试剂即可在常温常压下制备有机酸工业清洗剂,同时联产氢气,为在常温常压下绿色高效制备有机酸工业清洗剂提供了一种新的思路和方法。
  • 电催化乙二醇制备有机酸工业洗剂方法
  • [发明专利]一种电子半导体清洗剂及制法和用法-CN202310332114.5在审
  • 吴懿 - 上海凯清贸易有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-07 - C11D7/26
  • 一种电子半导体清洗剂,由如下重量百分比的原料组成:碳氢溶剂40%‑80%,氢氟醚溶剂20%‑60%。本发明还公开了上述清洗剂的制备方法以及上述清洗剂的使用方法。本发明将碳氢溶剂和氢氟醚溶剂按比例混合,其中的碳氢溶剂对各种油污松香、树脂有较强的清洗力,与氢氟醚混合后对电路板上低残留量的助焊剂具有更强的溶解力,清洗效果比单独使用碳氢溶剂更彻底,清洗后的工具表面离子污染物残留量极低,有利于封装处理。本发明的清洗剂挥发后无残留,对金属零件无腐蚀和损伤,与氢氟醚配合可以做到阻燃,极大的降低了火灾风险。
  • 一种电子半导体洗剂制法用法
  • [发明专利]一种用于金刚石线锯切割舱体及管道的水基清洗剂-CN202310050315.6在审
  • 杨家莉;于继凯;曹静 - 西安佳泽利新能源科技有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-05-09 - C11D7/26
  • 一种用于金刚石线锯切割舱体及管道的水基清洗剂,由一水柠檬酸、二氧化硫脲、三乙醇胺、十二烷基聚氧乙烯醚硫酸酯、聚乙二醇400、无水乙醇、二甲基硅油、季铵盐离子液体和79~85%的去离子水混合而成组成。二氧化硫脲、三乙醇胺与多种金属生成的金属离子螯合剂能有效对分散的金属颗粒进行捕获;聚乙二醇400与无水乙醇增强清洗剂在管道内羁留能够迅速软化硅泥;季铵盐离子液体比有机溶剂更具环境友好性,同时兼具催化作用,能提升清洗速度和效果。在体系柠檬酸缓冲环境下,结合十二烷基聚氧乙烯醚硫酸酯,与季铵盐离子液体协同作用能够有效清洗去除切割舱体及管道内羁留的金属污垢,具有效率好,成本低、断线率低、硅片切片性能提升的特点。
  • 一种用于金刚石切割管道水基清洗剂
  • [发明专利]一种清洗液的应用-CN202211414101.4在审
  • 王溯;蒋闯;刘金霞;任发强;刘文奇;刘超勇 - 上海新阳半导体材料股份有限公司
  • 2022-11-11 - 2023-05-02 - C11D7/26
  • 本发明公开了一种清洗液的应用。所述的清洗液可用于移除集成电路湿制程清洗工艺中的刻蚀或灰化后残留物;所述的清洗液由下述原料制得,所述的原料包括下列质量分数的组分:醇胺、5‑20%羟胺、半胱氨酸、0.01‑0.05%水溶性高分子、有机碱、螯合剂、缓蚀剂、羧酸铵、0.01‑1%EO‑PO聚合物L81、0.01‑2%1‑(苯并三氮唑‑1‑甲基)‑1‑(2‑甲基苯并咪唑)以及水,水补足余量。本发明的清洗液可以清洗的残留物范围广,且一般对曝露的基板材料(例如,曝露的低k介质材料、金属氧化物、金属、金属氮化物及其合金)无腐蚀性,具有良好的应用前景。
  • 一种清洗应用

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