[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明的课题是提供可抑制层压后的不均的产生的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(A)成分包含：(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂，将树脂组合物中的(A)成分设为100质量％时，(A1)成分的含量为35质量％以上，将树脂组合物中的除(A)成分以外的成分设为100质量％时，(C)成分的含量为40质量％以上。

技术领域

本发明涉及包含热固性树脂的树脂组合物。进一步地，涉及使用该树脂组合物的树脂片材的制造方法和印刷布线板的制造方法。

背景技术

作为印刷布线板的制造技术，已知利用交替层叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。在基于堆叠方式的制造方法中，一般而言，绝缘层通过使包含热固性树脂和无机填充材料的树脂组合物固化而形成。迄今为止，已知通过使绝缘层中的无机填充材料高填充化，而可以谋求热膨胀系数减少，已知通过使用具备这种绝缘层的印刷布线板，可以提高电子部件的可靠性(专利文献1)。

应予说明，高含量填充无机填充材料时，用于使无机填充材料与热固性树脂混炼的溶剂对于形成的绝缘层的流动性和不均造成较大的影响，因此溶剂的选定变得极其重要。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-229840号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的课题在于提供能够抑制层压后的不均的产生的树脂组合物(对于层压后的不均，参考试验例2)。

用于解决课题的手段

为了实现本发明的课题，本发明人等进行了努力研究，结果发现：通过在包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂、和(C)无机填充材料的树脂组合物中，含有一定量以上的(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂，由此意外地能够抑制层压后的不均的产生，从而完成了本发明。

即，本发明包含以下的内容；

[1]一种树脂组合物，其是包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，

(A)成分包含：(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂，将树脂组合物中的(A)成分设为100质量％时，(A1)成分的含量为35质量％以上，将树脂组合物中的除(A)成分以外的成分设为100质量％时，(C)成分的含量为40质量％以上；

[2]根据上述[1]所述的树脂组合物，其中，(A1)成分包含：760mmHg时的沸点为130℃～200℃的有机溶剂；

[3]根据上述[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(A1)成分包含选自酮系溶剂、酯系溶剂和二醇醚酯系溶剂中的有机溶剂；

[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分还包含：(A2)20℃时在水中的溶解度为15g/L以上且小于150g/L的有机溶剂；

[5]根据上述[4]所述的树脂组合物，其中，(A2)成分包含酮系溶剂；

[6]根据上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分还包含：(A3)20℃时在水中的溶解度小于0.6g/L的有机溶剂；

[7]根据上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(A)成分还包含：(A4)20℃时在水中的溶解度为150g/L以上的有机溶剂；

[8]根据上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含环氧树脂；

[9]根据上述[8]所述的树脂组合物，其中，(B)成分还包含活性酯系固化剂；

[10]根据上述[8]或[9]所述的树脂组合物，其中，(B)成分还包含酚系固化剂；