[发明专利]树脂组合物在审
| 申请号： | 202310050002.0 | 申请日： | 2023-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN116554639A | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 藤岛祥平 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;H05K1/03;H05K3/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K7/18;C08J3/09;C08J5/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.一种树脂组合物，其是包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，
(A)成分包含：(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂，
将树脂组合物中的(A)成分设为100质量％时，(A1)成分的含量为35质量％以上，
将树脂组合物中的除(A)成分以外的成分设为100质量％时，(C)成分的含量为40质量％以上。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A1)成分包含：760mmHg时的沸点为130℃～200℃的有机溶剂。
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A1)成分包含选自酮系溶剂、酯系溶剂和二醇醚酯系溶剂中的有机溶剂。
4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分还包含：(A2)20℃时在水中的溶解度为15g/L以上且小于150g/L的有机溶剂。
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，(A2)成分包含酮系溶剂。
6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分还包含：(A3)20℃时在水中的溶解度小于0.6g/L的有机溶剂。
7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分还包含：(A4)20℃时在水中的溶解度为150g/L以上的有机溶剂。
8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分包含环氧树脂。
9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，(B)成分还包含活性酯系固化剂。
10.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中，(B)成分还包含酚系固化剂。
11.一种固化物，其是权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。
12.一种印刷布线板，其具备由权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。
13.一种半导体装置，其包含权利要求12所述的印刷布线板。
14.一种树脂片材，其具有：
支承体、和
设置于该支承体上的由包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料的树脂组合物形成的树脂组合物层，
并且，所述树脂组合物层中，
(A)成分包含：(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂，将树脂组合物中的(A)成分设为100质量％时，(A1)成分的含量为35质量％以上，
将树脂组合物中的除(A)成分以外的成分设为100质量％时，(C)成分的含量为40质量％以上。
15.一种印刷布线板的制造方法，其包含下述(I)和(II)的工序，
(I)将权利要求14所述的树脂片材以树脂片材的树脂组合物的层与内层基板接合的方式进行叠层的工序；
(II)将树脂组合物的层进行固化而形成绝缘层的工序。
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