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[发明专利]树脂组合物-CN202310391474.2在审
发明人：中村洋介;渡边真俊;藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供能得到耐裂纹性和除沾污耐性这两者优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是树脂组合物，其中，组合地包含(A)含有长链的脂肪族烃基的特定的酚系固化剂、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN202310050002.0在审
发明人： 藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2023-02-01 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可抑制层压后的不均的产生的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)有机溶剂、(B)热固性树脂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中，(A)成分包含：(A1)20℃时在水中的溶解度为0.6g/L以上且小于15g/L的有机溶剂，将树脂组合物中的(A)成分设为100质量％时，(A1)成分的含量为35质量％以上，将树脂组合物中的除(A)成分以外的成分设为100质量％时，(C)成分的含量为40质量％以上。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN202211710590.8在审
发明人： 藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C08F283/10 文献下载
摘要：本发明的课题是提供可以得到耐裂纹性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)含有自由基聚合性基团的化合物、和(C)固化促进剂的树脂组合物，其中，(C)成分包含(C1)具有被碳数7以上的烃基取代的含氮杂环的化合物。
树脂组合

[发明专利]信息处理装置、信息处理方法和程序-CN202180070201.7在审
发明人： 藤岛祥平;池平秀 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2021-10-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G16C20/70 文献下载
摘要：课题在于提供一种能够消除至今为止需要的由熟练的作业者进行的反复试验的信息处理装置等。本实施方式的信息处理装置具备控制部。控制部具备预测部，所述预测部对第一机器学习模型或者第二机器学习模型输入所取得的目标特性数据或目标组成数据，并取得机器学习模型输出的数据，所述第一机器学习模型当输入目标特性数据时输出预测组成数据，所述第二机器学习模型当输入目标组成数据时输出预测特性数据，所述目标特性数据包括与热固性树脂组合物的特性相关的作为目标的特性值，所述预测组成数据包括与热固性树脂组合物的组成相关的所预测的组成值，所述目标组成数据包括与热固性树脂组合物的组成相关的作为目标的组成值，所述预测特性数据包括与热固性树脂组合物的特性相关的所预测的特性值。
信息处理装置方法程序

[发明专利]树脂组合物-CN201710367965.8有效
发明人： 藤岛祥平;川合贤司 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-05-23 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供可得到介质损耗角正切低、并且与导体层的密合性高的绝缘层、并且最低熔融粘度在适当的范围内的树脂组合物。树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、及(C)具有茚满骨架的聚酰亚胺树脂。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201710638335.X有效
发明人：鹤井一彦;藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-07-31 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供可赋予绝缘性能良好的薄绝缘层的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂片材、具备绝缘性能良好的薄绝缘层的印刷布线板及半导体装置。树脂组合物，该树脂组合物包含(A)环氧树脂和(B)固化剂，其中，使树脂组合物在100℃热固化30分钟、进而在180℃热固化30分钟而获得固化物时，将对该固化物表面进行粗糙化处理之前的固化物表面对水的接触角设为X(°)，将对该固化物表面进行了粗糙化处理之后的固化物表面对水的接触角设为Y(°)的情况下，满足X‑Y≤0°且Y≥80°的关系。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201610423902.5有效
发明人： 藤岛祥平;中村茂雄 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2016-06-16 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明的课题是提供在制造印刷线路板时，可形成电路埋入性、介质损耗因数、断裂伸长率的任一特性均优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的粘接薄膜、印刷线路板、和半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)可具有取代基的三苯基咪唑。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201610644437.8有效
发明人：中村茂雄;川合贤司;巽志朗;藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： C09D163/08 文献下载
摘要：本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式中，X表示由2官能环氧化合物除去2个环氧基后的残基，Y表示由2官能酚化合物除去2个酚式羟基后的残基，R1和R2表示氢原子，或者R1与R2可一体化而形成环，R3表示1价的脂肪族烃基、1价的脂环式烃基、或1价的芳香族烃基。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201510365121.0有效
发明人：西村嘉生;巽志朗;藤岛祥平;渡边真俊 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2015-06-29 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： C08L63/02 文献下载
摘要：本发明提供在制造印刷线路板时、能得到介质衰耗因数、热膨胀系数、断裂伸长率、表面粗糙度和剥离强度的任一种特性均优异的绝缘层的树脂组合物。该树脂组合物含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)碳二亚胺化合物、(D)热塑性树脂和(E)无机填充材料，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(E)成分的含量为40质量%以上。
树脂组合

[发明专利]树脂组合物-CN201810365420.8在审
发明人： 藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： C08L91/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供：即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也可得到十点平均粗糙度(Rz)及线热膨胀系数低、剥离强度高、脆性被改善的固化物的树脂组合物等。本发明的解决手段在于一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)具有多环芳烃骨架的聚酰亚胺树脂、和(D)平均粒径为100nm以下的无机填充材料。
树脂组合物无机填充材料平均粒径环氧树脂十点平均粗糙度脆性聚酰亚胺树脂线热膨胀系数多环芳烃固化剂固化物活性酯剥离

[发明专利]树脂组合物-CN201810365456.6在审
发明人： 藤岛祥平 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供最低熔体粘度低、层压性优异的树脂组合物等，所述树脂组合物即使使用平均粒径小或比表面积大的无机填充材料，也能得到微细电路形成能力优异、介质损耗角正切低的固化物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有：(A)环氧树脂、(B)活性酯系固化剂、(C)聚酰亚胺树脂、和(D)平均粒径为100nm以下的无机填充材料，其中，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分的含量为0.1质量%以上且6质量%以下。
树脂组合物无机填充材料平均粒径环氧树脂介质损耗角正切聚酰亚胺树脂熔体粘度微细电路层压性固化剂固化物活性酯树脂分设

[发明专利]树脂片-CN201710181773.8在审
发明人：中村茂雄;藤岛祥平;藤原千寻 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2017-03-24 - 公布日： 2017-10-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种可赋予绝缘性能优异的薄绝缘层的树脂片。本发明提供一种树脂片，其包括支撑体、和接合于该支撑体上的树脂组合物层，其中，树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、23℃时的介质损耗角正切为0.006以下，该树脂组合物层的固化物在测定频率为10GHz、150℃时的介质损耗角正切为0.01以下。
树脂

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