[实用新型]一种用于滤波器的干膜封装结构

说明书

本实用新型涉及封装结构技术领域，具体涉及一种用于滤波器的干膜封装结构，包括基板层、晶圆层、墙体结构层、干膜层、金属互联层、绝缘结构层以及互联结构。晶圆层设置于基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；墙体结构层设置于晶圆层上，包围晶圆层，并在电极部分形成空腔；干膜层，干膜层贴附于墙体结构层上，并使空腔形成密封腔；金属互联层，形成于干膜层上；本实用新型在墙体结构层上设置干膜层，干膜类的结构稳定性好，相较于传统光刻胶类的膜，承载能力增强，其上形成的金属互联层，能够更好的保护结构内部不受外界干扰，稳定了产品性能；同时，也降低了传统曝光和显影不洁的风险。

技术领域

本实用新型涉及封装结构技术领域，特别涉及一种用于滤波器的干膜封装结构。

背景技术

目前市面能见到的滤波器晶圆封装，都是采用光刻胶类的膜，通过曝光显影方式，形成所需要的通孔，曝光对Mask要求过高，并且一款Mask只能作业一款产品，不能做到以一对多，随着市场需求产品种类越来越多，Mask成本越来越高，造成产品整体成本升高。同时，光刻胶类的膜形成的通孔盖子，承载性差，对于后续的所铺设的金属线路厚度有一定的限制，并且光刻胶类膜做通孔盖子，其结构强度差，在后续模块塑封过程中经常出现塌陷，导致整体稳定下偏差，因此本实用新型研制了一种用于滤波器的干膜封装结构，以解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型目的是：提供一种用于滤波器的干膜封装结构，以解决现有技术封装结构中，针对覆盖于墙体结构层上的盖子结构，使用光刻胶类的膜局限性大、成本高、结构强度差的问题。

本实用新型的技术方案是：一种用于滤波器的干膜封装结构，包括：

基板层；

晶圆层，所述晶圆层设置于所述基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；

墙体结构层，所述墙体结构层设置于所述晶圆层上，包围所述晶圆层，并在电极部分形成空腔；

干膜层，所述干膜层贴附于所述墙体结构层上，并使所述空腔形成密封腔；

金属互联层，形成于所述干膜层上；

绝缘结构层以及互联结构。

优选的，所述墙体结构层与所述焊垫层相对的位置处具有第一通孔，所述干膜层与所述焊垫层相对的位置处具有激光镭射形成的第二通孔；所述金属互联层形成于干膜层端面上，以及第一通孔及第二通孔内，并与所述焊垫层相连。

优选的，所述绝缘结构层与所述金属互联层相对的位置处具有第三通孔，所述互联结构设置于第三通孔内，并与所述金属互联层相连。

优选的，所述互联结构采用植球形成的锡球或金球。

优选的，所述干膜层外轮廓相较于所述墙体结构层外轮廓内缩，并形成阶梯结构；

所述金属互联层外轮廓相较于所述干膜层外轮廓内缩，并形成阶梯结构；

所述绝缘结构层覆盖于阶梯结构处。

优选的，所述第一通孔对应的所述墙体结构层的内轮廓相较于所述第二通孔对应的所述干膜层的内轮廓内缩，并形成阶梯结构，所述金属互联层覆盖于阶梯结构处。

与现有技术相比，本实用新型的优点是：

本实用新型在墙体结构层上设置干膜层，干膜类的结构稳定性好，相较于传统光刻胶类的膜，承载能力增强，其上形成的金属互联层，能够更好的保护结构内部不受外界干扰，稳定了产品性能；同时，也降低了传统曝光和显影不洁的风险。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型所述的一种用于滤波器的干膜封装结构的剖视图；