[实用新型]一种用于滤波器的干膜封装结构

权利要求书

1.一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于，包括：

基板层；

晶圆层，所述晶圆层设置于所述基板层上，且周侧分布有若干焊垫层；

墙体结构层，所述墙体结构层设置于所述晶圆层上，包围所述晶圆层，并在电极部分形成空腔；

干膜层，所述干膜层贴附于所述墙体结构层上，并使所述空腔形成密封腔；

金属互联层，形成于所述干膜层上；

绝缘结构层以及互联结构。

2.根据权利要求1所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：所述墙体结构层与所述焊垫层相对的位置处具有第一通孔，所述干膜层与所述焊垫层相对的位置处具有激光镭射形成的第二通孔；所述金属互联层形成于干膜层端面上，以及第一通孔及第二通孔内，并与所述焊垫层相连。

3.根据权利要求2所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：所述绝缘结构层与所述金属互联层相对的位置处具有第三通孔，所述互联结构设置于第三通孔内，并与所述金属互联层相连。

4.根据权利要求3所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：所述互联结构采用植球形成的锡球或金球。

5.根据权利要求1所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：所述干膜层外轮廓相较于所述墙体结构层外轮廓内缩，并形成阶梯结构；

所述金属互联层外轮廓相较于所述干膜层外轮廓内缩，并形成阶梯结构；

所述绝缘结构层覆盖于阶梯结构处。

6.根据权利要求2所述的一种用于滤波器的干膜封装结构，其特征在于：所述第一通孔对应的所述墙体结构层的内轮廓相较于所述第二通孔对应的所述干膜层的内轮廓内缩，并形成阶梯结构，所述金属互联层覆盖于阶梯结构处。