[实用新型]一种评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构

权利要求书

1.一种评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构，其特征在于：包括若干测试单元；

所述测试单元包括：有源区、第一连接部（1）、第二连接部（2）、第三连接部（3）和设置在所述有源区上的M0A金属层；

所述有源区包括Fin结构及EPI结构；

所述第一连接部（1）至少有两个，分别设置在所述有源区延伸方向上的两端，所述M0A金属层包括在两端的所述第一连接部（1）之间沿所述有源区延伸方向排列的若干目标金属线；

所述第三连接部（3）位于所述第一连接部（1）上方的金属层，所述第一连接部通过所述第二连接部（2）与所述第三连接部（3）电连接。

2.根据权利要求1所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构，其特征在于：所述第一连接部（1）为所述M0A金属层的金属线。

3.根据权利要求1所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构，其特征在于：设置在所述有源区延伸方向上同一端的所述第一连接部（1）为多个。

4.根据权利要求1所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构 ，其特征在于：所述第二连接部（2）为接触孔。

5.根据权利要求1所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构 ，其特征在于：所述第三连接部（3）为所述M0A金属层上方第一层的M1金属层的金属线。

6.根据权利要求1-5任一项所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构，其特征在于：所述第二连接部（2）与所述第三连接部（3）在所述有源区延伸方向上的两端分别各设置有两个，位于同一端的两个所述第三连接部（3）均通过与其对应的所述第二连接部（2）与所述第一连接部（1）电连接，以进行四端法测试。

7.根据权利要求6所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构 ，其特征在于：所述测试单元还包括第四连接部（4）和第五连接部（5）；所述第五连接部（5）位于所述第三连接部（3）上方的金属层；位于所述有源区延伸方向上同一端的一个所述第三连接部（3）通过所述第四连接部（4）与所述第五连接部（5）电连接。

8.根据权利要求7所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构 ，其特征在于：所述第四连接部（4）为通孔；所述第五连接部（5）为所述M0A金属层上方第二层的M2金属层的金属线。

9.根据权利要求1所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构，其特征在于：所述测试结构还包括相应设置的电压源、电压采集单元，或者电流源、电流采集单元；所述电压源用于提供测试电压，电压采集单元用于获得所述测试单元的电压值；所述电流源用于提供测试电流，电流采集单元用于获得流过所述测试单元的电流值。

10.根据权利要求1所述的评估M0A金属层工艺对EPI影响的测试结构，其特征在于：所述若干测试单元为多个；同一个所述测试单元的所述目标金属线相互平行；不同的所述测试单元中，所述目标金属线的数量不同，和/或相邻的所述目标金属线的间距不同。