[实用新型]用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置

说明书

提供了一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置，该引线框架包括至少四个载片台和多个引脚，其中，该至少四个载片台所在的平面相对于该多个引脚所在的平面是同一平面或下沉平面。

技术领域

本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种用于芯片封装的引线框架和芯片封装结构装置。

背景技术

集成电路芯片(简称芯片)是把一定数量的常用电子元件(例如，电阻、电容、晶体管等)以及这些元件之间的连线通过半导体工艺集成在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内形成的微型结构。集成电路芯片具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低、便于大规模生产。

集成电路芯片不仅在民用电子设备(例如，收录机、电视机、计算机等)方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路芯片来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，电子设备的稳定工作时间也可大大提高。

实用新型内容

根据本实用新型实施例的用于芯片封装的引线框架，包括至少四个载片台和多个引脚，其中，该至少四个载片台所在的平面相对于该多个引脚所在的平面是同一平面或下沉平面。

根据本实用新型实施例的芯片封装结构装置，包括上述引线框架。

附图说明

从下面结合附图对本实用新型的具体实施方式的描述中可以更好地理解本实用新型，其中：

图1示出了根据本实用新型实施例的用于芯片封装的引线框架的俯视图。

图2A示出了图1所示的引线框架的镀银区域图。

图2B示出了图1所示的引线框架的另一镀银区域图。

图3示出了图1所示的引线框架的载片台背面的圆形半蚀刻锁胶孔布置的示意图。

图4示出了图1所示的引线框架上装贴功率集成电路芯片和控制芯片后的结构示意图。

图5A至5C示出了采用根据本实用新型实施例的引线框架的芯片封装结构装置的引脚分布示意图。

具体实施方式

下面将详细描述本实用新型的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本实用新型的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本实用新型可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本实用新型的示例来提供对本实用新型的更好的理解。本实用新型决不限于下面所提出的任何具体配置，而是在不脱离本实用新型的精神的前提下覆盖了元素和部件的任何修改、替换和改进。在附图和下面的描述中，没有示出公知的结构和技术，以便避免对本实用新型造成不必要的模糊。另外，需要说明的是，这里使用的用语“A与B连接”可以表示“A与B直接连接”也可以表示“A与B经由一个或多个其他元件间接连接”。

一般，集成电路芯片的制造过程主要包括以下几个阶段：集成电路芯片的设计阶段、集成电路芯片的制作阶段、集成电路芯片的封装阶段、以及集成电路芯片的测试阶段。当集成电路芯片制作完成后，集成电路芯片上通常有多个焊垫。在集成电路芯片的封装阶段，通常会把集成电路芯片上的这些焊垫与对应的引线框架互相电连接。集成电路芯片通常是通过焊线或者以植球结合的方式连接到引线框架上，使得集成电路芯片的这些焊垫与引线框架的接点电连接，从而实现集成电路芯片的封装结构内部的电气连接。

随着高集成度多芯片合封类集成电路芯片越来越多地被使用，如何实现多个芯片的高度集成、脚位高灵活性配置、以及高散热性能的可靠封装成为半导体行业普遍关心的问题。因此，提出了根据本实用新型实施例的用于芯片封装的引线框架。