[实用新型]一种防硫化的功率模块

说明书

本实用新型公开了功率模块加工技术领域的一种防硫化的功率模块，功率模块包括陶瓷覆铜基板，陶瓷覆铜基板上方设有焊接的芯片，芯片与陶瓷覆铜基板通过铝制键合线连接，陶瓷覆铜基板上方还设有密封用的塑料外壳，端子穿过塑料外壳焊接在陶瓷覆铜基板上，陶瓷覆铜基板、芯片上方设有防硫化涂层，防硫化涂层上方设有硅胶层。本实用新型功率模块在芯片表面灌封一层防硫化层，保证产品不会电化腐蚀，硅胶层可以更好的进行散热，有效防止功率模块内部产生反应，可以有效的隔绝硫化氢，保证产品在海洋环境下，不会发生电化腐蚀。

技术领域

本实用新型属于功率模块加工技术领域，具体涉及一种防硫化的功率模块。

背景技术

在功率模块的应用中，有一部分是海上风电的应用。与陆地环境相比，海上的气候环境更加恶劣。同时安装的位置相较陆地也跟更不容易到达，因此故障维修的时间成本和经济成本也相较陆地要高很多。因此，作为能量转化的核心，功率模块的可靠性要求比传统的应用要更加的严苛。

在海洋化境中，H₂S对于功率半导体而言，是最具威胁的腐蚀性污染物。功率模块在工作的时候会放出大量的热量，使得模块长期处在高温的状态下，同时模块内部铜层之间会有一个工作电压，在温度和电场的共同作用下，H₂S和铜会生产Cu₂S，并且根据电场的分布在两个铜层之间生长，影响电流的回路，更严重的会造成短路失效。为此我们提出一种防硫化的功率模块用于解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种防硫化的功率模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种防硫化的功率模块，功率模块包括陶瓷覆铜基板，所述陶瓷覆铜基板上方设有焊接的芯片，芯片与陶瓷覆铜基板通过铝制键合线连接，陶瓷覆铜基板上方还设有密封用的塑料外壳，端子焊接在陶瓷覆铜基板上，陶瓷覆铜基板、芯片上方设有防硫化涂层，防硫化涂层上方设有硅胶层。

优选地，所述塑料外壳上设有开孔，防硫化液和硅胶通过塑料外壳上的开孔灌入功率模块内。

优选地，所述防硫化液和硅胶均在真空条件下灌入功率模块内，先灌入防硫化液，防硫化液固化形成防硫化涂层后灌入硅胶，硅胶固化形成硅胶层。

优选地，所述防硫化涂层厚度大于0.5mm，硅胶层厚度大于3mm。

优选地，所述端子材质为铜镀镍或镀金。

优选地，所述芯片与陶瓷覆铜基板焊接的助焊剂和端子与陶瓷覆铜基板焊接的助焊剂均需要清洗。

优选地，所述陶瓷覆铜基板与塑料外壳接触面设有密封胶。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型功率模块在芯片表面灌封一层防硫化层，保证产品不会电化腐蚀，硅胶层可以更好的进行散热，有效防止功率模块内部产生反应，可以有效的隔绝H2S，保证产品在海洋环境下，不会发生电化腐蚀。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型功率模块结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。