[实用新型]一种防硫化的功率模块

权利要求书

1.一种防硫化的功率模块，功率模块包括陶瓷覆铜基板(1)，其特征在于，所述陶瓷覆铜基板(1)上方设有焊接的芯片(2)，芯片(2)与陶瓷覆铜基板(1)通过铝制键合线(3)连接，陶瓷覆铜基板(1)上方还设有密封用的塑料外壳(5)，端子(4)穿过塑料外壳(5)焊接在陶瓷覆铜基板(1)上，陶瓷覆铜基板(1)、芯片(2)上方设有防硫化涂层(6)，防硫化涂层(6)上方设有硅胶层(7)。

2.根据权利要求1所述的一种防硫化的功率模块,其特征在于，所述塑料外壳(5)上设有开孔，防硫化液和硅胶通过塑料外壳(5)上的开孔灌入功率模块内。

3.根据权利要求2所述的一种防硫化的功率模块,其特征在于，所述防硫化液和硅胶均在真空条件下灌入功率模块内，先灌入防硫化液，防硫化液固化形成防硫化涂层(6)后灌入硅胶，硅胶固化形成硅胶层(7)。

4.根据权利要求3所述的一种防硫化的功率模块,其特征在于，所述防硫化涂层(6)厚度大于0.5mm，硅胶层(7)厚度大于3mm。

5.根据权利要求1所述的一种防硫化的功率模块,其特征在于，所述端子(4)材质为铜镀镍或镀金。

6.根据权利要求1所述的一种防硫化的功率模块,其特征在于，所述芯片(2)与陶瓷覆铜基板(1)焊接的助焊剂和端子(4)与陶瓷覆铜基板(1)焊接的助焊剂均需要清洗。

7.根据权利要求1所述的一种防硫化的功率模块,其特征在于，所述陶瓷覆铜基板(1)与塑料外壳(5)接触面设有密封胶。