[实用新型]一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构

说明书

本实用新型公开了一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，包括装片基导和焊线基导，所述装片基导具有用于安装芯片的装片部，且所述装片部与注塑模具的注胶口正对；所述焊线基导具有向装片基导方向延伸的焊接部，所述焊接部与装片部的相对面与注胶口所在表面平行，以使所述装片部与焊接部的焊接线与注胶口所在表面垂直；且所述焊接部与装片部之间的距离大于0.2mm。本实用新型将装片部与注胶口正对，同时焊线基导向装片基导方向延伸出焊接部，使所述焊接部与装片部的相对面与注胶口所在表面垂直，从而改变注胶口与焊线方向的布局，降低注塑过程中塑封料充填冲力对焊线造成的冲弯影响。

技术领域

本实用新型涉及半导体二极管技术领域，尤其涉及一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构。

背景技术

SOD封装形式是一种非常常规的封装外形，结构简单，只有两端输出引脚，主要用于封装各种二极管产品。在封装过程中由于SOD外形结构限制，塑封模具1的注胶口101往往只能设计在塑封框架的长度方向上，装片基导2和焊线基导3沿长度方向相对布置焊接线5方向与注胶口101注射方向垂直(见图1)，注塑过程中塑封料充填型腔时产生的冲力刚好完全作用在焊接线5上，此时的焊接线5受到的阻力最大，尤其是小规格直径焊接线5特易产生冲弯变形(见图2)。焊接线5冲弯变形容易引起焊点脱落，焊接线5与芯片4短路等严重可靠性隐患，因此封装过程中对塑封过程中的冲弯问题管控要求特别严格。

实用新型内容

为了解决现有技术中SOD封装时，塑封框架的内部焊线方向与浇口注射方向垂直，焊线容易冲弯变形，从而导致焊点脱落、焊线与芯片短路等技术问题，本实用新型提供了一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构来解决上述问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，包括装片基导和焊线基导；所述装片基导具有用于安装芯片的装片部，且装片部与塑封模具的注胶口正对；所述焊线基导具有向装片基导方向延伸的焊接部，所述焊接部与装片部的相对面与塑封模具的注胶口所在表面平行，以使连接芯片与焊接部的焊接线与注胶口所在表面垂直；且所述焊接部与装片部之间的距离大于0.2mm。

进一步的，沿所述焊接线方向上，所述焊接部位于所述装片部和塑封模具的注胶口之间。

进一步的，所述装片基导和焊线基导均包括基部和向塑封模具的外部延伸的引脚，所述装片部位于装片基导的基部前端，且装片基导的基部前端具有供焊接部伸入的空缺区。

进一步的，沿所述焊接线方向上，所述装片部位于所述焊接部和塑封模具的注胶口之间。

进一步的，所述空缺区沿所述焊接线方向延伸至基部表面。

进一步的，两个所述基部的宽度相等。

进一步的，所述基部的宽度大于所述引脚的宽度。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，将芯片与注胶口正对，同时焊线基导向装片基导方向延伸出焊接部，使所述焊接部与装片部的相对面与注胶口所在表面垂直，从而改变注胶口与焊线方向的布局，降低注塑过程中塑封料充填冲力对焊线造成的冲弯影响。

(2)本实用新型所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，在装片基导的基部前端切出供焊接部伸入的空缺区，只需要在原有的装片基导上作微小改动即可。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是现有技术中SOD框架结构的示意图；

图2是现有技术中的SOD框架结构中塑封焊线冲弯示意图；

图3是本实用新型所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构的具体实施方式的示意图。