[实用新型]一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构有效
| 申请号： | 202221257987.1 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217606813U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 郭玉兵 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人： | 何欢欢 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 避免 塑封 焊线冲弯 sod 框架结构 | ||
1.一种避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：包括装片基导(2)和焊线基导(3)；
所述装片基导(2)具有用于安装芯片(4)的装片部(201)，且所述装片部(201)与塑封模具(1)的注胶口(101)正对；所述焊线基导(3)具有向装片基导(2)方向延伸的焊接部(301)，所述焊接部(301)与装片部(201)的相对面与塑封模具(1)的注胶口(101)所在表面平行，以使连接芯片(4)与焊接部(301)的焊接线(5)与注胶口(101)所在表面垂直；且所述焊接部(301)与装片部(201)之间的距离大于0.2mm。
2.根据权利要求1所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：沿所述焊接线(5)方向上，所述焊接部(301)位于所述装片部(201)和塑封模具(1)的注胶口(101)之间。
3.根据权利要求1所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：所述装片基导(2)和焊线基导(3)均包括基部(6)和向塑封模具(1)的外部延伸的引脚(7)，所述装片部(201)位于装片基导(2)的基部(6)前端，且装片基导(2)的基部(6)前端具有供焊接部(301)伸入的空缺区(202)。
4.根据权利要求1所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：沿所述焊接线(5)方向上，所述装片部(201)位于所述焊接部(301)和塑封模具(1)的注胶口(101)之间。
5.根据权利要求3所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：所述空缺区(202)沿所述焊接线(5)方向延伸至基部(6)表面。
6.根据权利要求3所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：两个所述基部(6)的宽度相等。
7.根据权利要求3所述的避免塑封焊线冲弯的SOD框架结构，其特征在于：所述基部(6)的宽度大于所述引脚(7)的宽度。
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