[实用新型]一种晶圆夹持预对准机构有效
申请号: | 202220926206.7 | 申请日: | 2022-04-21 |
公开(公告)号: | CN217740498U | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 郑亚阳;田金泉;王广禄;李涛 | 申请(专利权)人: | 憬承光电科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361115 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 对准 机构 | ||
本实用新型公开了一种晶圆夹持预对准机构,包括机座、旋转模组和预对准模组,旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构,预对准模组包括对称分布的卡座安装架和卡座,机座上固定安装有固定底座,固定底座上设有两组的定位滑块和导轨气缸,定位滑块用于与卡座安装架下端的延伸部分通过螺栓进行固定,连接板一端固定在晶圆吸附机构下端面,另一端固定在固定架侧边,晶圆吸附机构下端为电机,上端安装有旋转盘,卡座安装架上端通过螺栓固定有卡座,卡座内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽,圆弧台阶槽两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽。通过旋转模组和预对准模组配合对晶圆进行对准动作,实现了晶圆的自动定心对准,有利于提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体技术制造领域辅助器械,尤其涉及一种晶圆夹持预对准机构。
背景技术
晶圆预对准是半导体制造的重要环节之一,预对准机用来检测晶圆的偏心及缺口(或切边)并实现单个晶圆的定位以及晶圆之间的一致性,对半导体制造精度的保证起到了重要作用。
随着晶圆尺寸的提高,对晶圆预对准的精度要求也相应提高,因此,有必要对晶圆预对准的相关技术进行系统研究,一般的绷膜环晶圆预对准机构定位装夹复杂,工序多,工作效率低下,耗费大量时间;传统的绷膜环晶圆预对准机构定心对准的精度和效率都很低,并且部分步骤还需要人工操作,不能实现自动定心对准。
实用新型内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种晶圆夹持预对准机构。
为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:包括机座、旋转模组和预对准模组,所述旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构,所述预对准模组包括对称分布的卡座安装架和卡座,所述机座上固定安装有固定底座,所述固定底座上设有两组的定位滑块和导轨气缸,定位滑块与卡座安装架下端的延伸部分通过螺栓进行固定,所述连接板一端固定在晶圆吸附机构下端面,另一端固定在固定架侧边,晶圆吸附机构下端为电机,上端安装有旋转盘,所述卡座安装架上端通过螺栓固定有卡座,所述卡座内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽,所述圆弧台阶槽两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽。
进一步的,连接板中段设有升降气缸进行升降动作。
进一步的,机座上分布有若干根支撑块,支撑块和机座通过螺栓围设有防护罩。
其中,支撑块上方通过螺栓加装有防护板,防护板预留有卡座安装架和晶圆吸附机构的安放孔。
进一步的,多组所述卡座依次以递减阶梯式的叠加方式固定在卡座安装架上,卡座圆弧台阶槽的槽壁到旋转盘中心的距离即为晶圆半径。
进一步的,晶圆旋转盘上端面设有真空吸附装置。
进一步的,机座上安装有用于检测晶圆中心和缺口的晶圆检测仪。
进一步的,卡座安装架和固定架均加设有加强筋。
通过升降气缸实现旋转模组对晶圆的交握动作,通过两边对称的卡座对晶圆的夹持力使得晶圆对中动作完成。
由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:
1、通过对称的卡座收拢,旋转模组和卡座的配合,能快速完成晶圆进行对中动作。
2、保护块能在夹持对中时对晶圆产生保护作用。
附图说明
构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型一种晶圆夹持预对准机构的结构示意图;
图2为本实用新型一种晶圆夹持预对准机构的局部立体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造