[实用新型]一种晶圆夹持预对准机构有效

专利信息
申请号: 202220926206.7 申请日: 2022-04-21
公开(公告)号: CN217740498U 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 郑亚阳;田金泉;王广禄;李涛 申请(专利权)人: 憬承光电科技(厦门)有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361115 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 夹持 对准 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆夹持预对准机构,包括机座、旋转模组和预对准模组,旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构,预对准模组包括对称分布的卡座安装架和卡座,机座上固定安装有固定底座,固定底座上设有两组的定位滑块和导轨气缸,定位滑块用于与卡座安装架下端的延伸部分通过螺栓进行固定,连接板一端固定在晶圆吸附机构下端面,另一端固定在固定架侧边,晶圆吸附机构下端为电机,上端安装有旋转盘,卡座安装架上端通过螺栓固定有卡座,卡座内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽,圆弧台阶槽两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽。通过旋转模组和预对准模组配合对晶圆进行对准动作,实现了晶圆的自动定心对准,有利于提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术制造领域辅助器械,尤其涉及一种晶圆夹持预对准机构。

背景技术

晶圆预对准是半导体制造的重要环节之一,预对准机用来检测晶圆的偏心及缺口(或切边)并实现单个晶圆的定位以及晶圆之间的一致性,对半导体制造精度的保证起到了重要作用。

随着晶圆尺寸的提高,对晶圆预对准的精度要求也相应提高,因此,有必要对晶圆预对准的相关技术进行系统研究,一般的绷膜环晶圆预对准机构定位装夹复杂,工序多,工作效率低下,耗费大量时间;传统的绷膜环晶圆预对准机构定心对准的精度和效率都很低,并且部分步骤还需要人工操作,不能实现自动定心对准。

实用新型内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种晶圆夹持预对准机构。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:包括机座、旋转模组和预对准模组,所述旋转模组包括固定架、连接板和晶圆吸附机构,所述预对准模组包括对称分布的卡座安装架和卡座,所述机座上固定安装有固定底座,所述固定底座上设有两组的定位滑块和导轨气缸,定位滑块与卡座安装架下端的延伸部分通过螺栓进行固定,所述连接板一端固定在晶圆吸附机构下端面,另一端固定在固定架侧边,晶圆吸附机构下端为电机,上端安装有旋转盘,所述卡座安装架上端通过螺栓固定有卡座,所述卡座内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽,所述圆弧台阶槽两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽。

进一步的,连接板中段设有升降气缸进行升降动作。

进一步的,机座上分布有若干根支撑块,支撑块和机座通过螺栓围设有防护罩。

其中,支撑块上方通过螺栓加装有防护板,防护板预留有卡座安装架和晶圆吸附机构的安放孔。

进一步的,多组所述卡座依次以递减阶梯式的叠加方式固定在卡座安装架上,卡座圆弧台阶槽的槽壁到旋转盘中心的距离即为晶圆半径。

进一步的,晶圆旋转盘上端面设有真空吸附装置。

进一步的,机座上安装有用于检测晶圆中心和缺口的晶圆检测仪。

进一步的,卡座安装架和固定架均加设有加强筋。

通过升降气缸实现旋转模组对晶圆的交握动作,通过两边对称的卡座对晶圆的夹持力使得晶圆对中动作完成。

由上述对本实用新型结构的描述可知,和现有技术相比,本实用新型具有如下优点:

1、通过对称的卡座收拢,旋转模组和卡座的配合,能快速完成晶圆进行对中动作。

2、保护块能在夹持对中时对晶圆产生保护作用。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:

图1为本实用新型一种晶圆夹持预对准机构的结构示意图;

图2为本实用新型一种晶圆夹持预对准机构的局部立体结构示意图;

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