[实用新型]一种晶圆夹持预对准机构有效
申请号: | 202220926206.7 | 申请日: | 2022-04-21 |
公开(公告)号: | CN217740498U | 公开(公告)日: | 2022-11-04 |
发明(设计)人: | 郑亚阳;田金泉;王广禄;李涛 | 申请(专利权)人: | 憬承光电科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361115 福建省厦门市火炬高新区(翔安*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 夹持 对准 机构 | ||
1.一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:包括机座(1)、旋转模组和预对准模组,所述旋转模组包括固定架(2)、连接板(3)和晶圆吸附机构(4),所述预对准模组包括对称分布的卡座安装架(5)和卡座(6),所述机座(1)上固定安装有固定底座(7),所述固定底座(7)上设有两组的定位滑块(8)和导轨气缸(9),定位滑块(8)与卡座安装架(5)下端的延伸部分通过螺栓进行固定,所述连接板(3)一端固定在晶圆吸附机构(4)下端面,另一端固定在固定架(2)侧边,晶圆吸附机构(4)下端为电机,上端安装有旋转盘(10),所述卡座安装架(5)上端通过螺栓固定有卡座(6),所述卡座(6)内侧设有供晶圆存放的圆弧台阶槽(11),所述圆弧台阶槽(11)两端和中段均开设用于放置保护块的安装槽(12)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:所述连接板(3)中段设有升降气缸(13)进行升降动作。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:所述机座(1)上分布有若干根支撑块(14),支撑块(14)和机座(1)通过螺栓围设有防护罩(15)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:所述支撑块(14)上方通过螺栓加装有防护板(16),防护板(16)预留有卡座安装架(5)和晶圆吸附机构(4)的安放孔。
5.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:多组所述卡座(6)依次以递减阶梯式的叠加方式固定在卡座安装架(5)上,卡座圆弧台阶槽(11)的槽壁到旋转盘(10)中心的距离即为晶圆半径。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:旋转盘(10)上端面设有真空吸附装置。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:所述机座(1)上方安装有用于检测晶圆中心和缺口的晶圆检测仪(17)。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆夹持预对准机构,其特征在于:所述卡座安装架(5)和固定架(2)均加设有加强筋(18)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造