[实用新型]半导体器件

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

裸片焊盘；

裸片，位于所述裸片焊盘上并且被耦合到所述裸片焊盘，所述裸片包括第一导电焊盘和第二导电焊盘；

树脂，位于所述裸片和所述裸片焊盘周围，所述树脂包括侧壁和与所述侧壁呈横向的第一表面；

引线，延伸到所述树脂的所述侧壁中，所述引线具有第一端，所述第一端位于所述裸片与所述树脂的所述侧壁之间的所述树脂中；

导电迹线，位于所述树脂的所述第一表面处；

第一导电过孔，延伸到所述树脂的所述第一表面中到达所述第一导电焊盘；

第二导电过孔，从所述第二导电焊盘延伸穿过所述树脂到达所述导电迹线；以及

第三导电过孔，从所述引线延伸穿过所述树脂到达所述导电迹线。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述导电过孔还包括位于所述树脂的所述第一表面处的暴露表面。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述引线还包括与所述第一端相对的第二端，所述第二端位于所述树脂外部。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其特征在于，所述第二端与所述树脂的所述第一表面重叠。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，

所述树脂具有与所述第一表面相对的第二表面；并且

所述裸片焊盘具有从所述树脂的所述第二表面暴露的第三表面。

6.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一表面还包括：

第一表面部分，在从所述裸片朝向所述第一表面的第一方向上与所述裸片隔开；

第二表面部分，位于所述第一表面部分周围，所述第二表面部分在所述第一方向上比所述第一表面部分更靠近所述裸片；以及

倾斜表面部分，从所述第一表面部分延伸到所述第二表面部分，所述倾斜表面部分与所述第一表面部分和所述第二表面部分呈横向。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述引线还包括与所述第一端相对的第二端，所述第二端与所述第二表面部分重叠。

8.一种半导体器件，其特征在于，包括：

树脂，包括第一侧、与所述第一侧相对的第二侧、以及与所述第一侧和所述第二侧呈横向的侧壁，所述侧壁从所述第一侧延伸到所述第二侧；

裸片焊盘，位于所述树脂中，包括安装表面；

裸片，位于所述树脂中，所述裸片被耦合到所述裸片焊盘的所述安装表面，所述裸片包括有源表面、所述有源表面处的第一导电焊盘和所述有源表面处的第二导电焊盘；

引线，具有第一端，所述第一端位于所述裸片与所述树脂的所述侧壁之间的所述树脂中，并且所述第一端位于所述裸片焊盘的所述安装表面与所述裸片的所述有源表面之间；

导线，位于所述树脂内，从所述引线延伸到所述裸片的所述第一导电焊盘，所述导线被耦合到所述第一导电焊盘和所述引线；

导电过孔，延伸到所述树脂的所述第一侧中到达所述裸片的所述第二导电焊盘，所述导电过孔被耦合到所述第二导电焊盘，所述导电过孔包括所述第一侧处的暴露表面，所述暴露表面与所述裸片对准。

9.根据权利要求8所述的半导体器件，其特征在于，所述第一侧还包括：

第一表面，在从所述裸片朝向所述第一侧的第一方向上与所述裸片隔开；

第二表面，位于所述第一表面周围，所述第二表面在所述第一方向上比所述第一表面更靠近所述裸片；以及

倾斜表面，从所述第一表面延伸到所述第二表面，所述倾斜表面与所述第一表面和所述第二表面呈横向。

10.根据权利要求9所述的半导体器件，其特征在于，所述引线还包括与所述第一端相对的第二端，所述第二端与所述第二表面重叠。

11.根据权利要求10所述的半导体器件，其特征在于，所述导线与所述倾斜表面重叠。