[实用新型]一种硅基基板及芯片

权利要求书

1.一种硅基基板，其特征在于，包括：

基板本体，所述基板本体中设置有至少两个过孔，所述至少两个过孔包括至少一个第一过孔以及至少一个第二过孔，所述第一过孔的横截面积大于所述第二过孔的横截面积；其中，所述第一过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第一金属线，所述第二过孔用于电连接布设在所述基板本体中的第二金属线，所述第一金属线的横截面积大于所述第二金属线的横截面积；

其中，所述至少两个过孔中的至少一个过孔具有如下位置中的任一种：

一端位于所述基板本体的第一表面，另一端位于所述基板本体内部；

一端位于所述基板本体的第二表面，另一端位于所述基板本体内部；

一端位于所述基板本体的第一表面，另一端位于所述基板本体的第二表面；

两端均位于所述基板本体内部；

其中，所述基板本体的第一表面用于布设晶粒，所述第二表面与所述第一表面相背向。

2.根据权利要求1所述的硅基基板，其特征在于，所述第一过孔的横截面积大于第一面积阈值，所述第二过孔的横截面积小于第二面积阈值，其中，所述第一面积阈值大于或等于所述第二面积阈值。

3.根据权利要求1所述的硅基基板，其特征在于，所述第一过孔的横截面积与所述第二过孔的横截面积的比值大于或等于第一比例阈值。

4.根据权利要求3所述的硅基基板，其特征在于，所述第一比例阈值为2:1、4:1、5:1、9:1、16:1。

5.根据权利要求1所述的硅基基板，其特征在于，在所述基板本体内的至少局部空间区域内，在平行于所述基板本体第一表面的方向上，和/或，在垂直于所述基板本体第一表面的方向上，第一过孔和第二过孔交错布置。

6.根据权利要求1所述的硅基基板，其特征在于，

所述基板本体的第一表面用于布设晶粒；

所述第二过孔用于电连接的第二金属线与所述第一过孔用于电连接的第一金属线在所述基板本体中分层布设，所述第二金属线所在层相对于所述第一金属线所在层，更靠近所述基板本体的第一表面。

7.根据权利要求1所述的硅基基板，其特征在于，所述第一金属线的长度大于第一长度阈值，所述第二金属线的长度小于或等于第一长度阈值。

8.根据权利要求7所述的硅基基板，其特征在于，所述第一长度阈值的取值范围为4毫米至6毫米。

9.一种芯片，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的至少一个晶粒，其中，所述基板为权利要求1至8中任一项所述的硅基基板，所述晶粒上的第一金属触点与所述基板中的所述第一金属线电连接，所述晶粒上的第二金属触点与所述基板中的第二金属线电连接；其中，所述第一金属线与所述第一过孔电连接，所述第二金属线与所述第二过孔电连接。

10.一种芯片，其特征在于，包括：第一基板、第二基板和晶粒，其中，所述第一基板为权利要求1至8中任一项所述的硅基基板；所述晶粒的至少部分引脚与所述第一基板的第一表面上的金属触点电连接；所述第一基板中布设有金属线，所述金属线包括至少一条所述第一金属线以及至少一条所述第二金属线；

所述第一基板的第一表面上的一部分金属触点通过所述第一基板中的金属线互联，另一部分金属触点通过过孔及所述第一基板中的金属线，与所述第一基板的第二表面上的金属触点电连接；

所述第一基板的第二表面上的金属触点与所述第二基板的第一表面上的金属触点电连接，所述第二基板的第一表面上的金属触点通过过孔及所述第二基板中的金属线，与所述第二基板的第二表面上的金属触点电连接。

11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，

所述第一基板的第一表面上的第一金属触点和第二金属触点通过所述第一金属线互联；和/或，

所述第一基板的第一表面上的第三金属触点和第四金属触点通过所述第二金属线互联。