[实用新型]IGBT模块、包括其的电机控制器及汽车有效

专利信息
申请号: 202220518772.4 申请日: 2022-03-08
公开(公告)号: CN217214702U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 梁灵威;顾捷;白玉峰;王明亮 申请(专利权)人: 广州小鹏汽车科技有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L25/07;H05K7/20
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 仲蕾
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: igbt 模块 包括 电机 控制器 汽车
【说明书】:

本实用新型提供一种IGBT模块,所述IGBT模块包括基板和IGBT芯片封装组件和水道腔体,所述IGBT芯片封装组件焊接于所述基板的上表面,所述水道腔体焊接于所述基板的下方。本实用新型通过将基板和水道腔体焊接为一体,能够有效避免密封失效。本实用新型还提供一种具有上述IGBT模块的电机控制器及具有该电机控制器的汽车。

技术领域

本实用新型涉及新能源汽车行业电机控制器技术领域,特别是涉及一种IGBT模块、包括其的电机控制器及包括该电机控制器的汽车。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)模块是一种绝缘栅双极型晶体管,目前广泛应用于新能源汽车行业电机控制器,将电池直流电逆变成交流电驱动电机。

现有技术方案的IGBT模块一般在芯片电路下方集成金属基板,基板带散热翅片,散热翅片插入电控壳体的水道腔体中,形成散热水道。散热翅片和水道腔体一般采用螺栓压紧,密封圈密封。现有技术方案的散热水道由模块基板和电控壳体组合而成,采用大面积的密封圈密封,需要手工安装,不便于自动化,且在高低温冲击下存在密封失效风险。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种IGBT模块、包括其的电机控制器及包括该电机控制器的汽车,以减少密封圈的使用,降低在高低温冲击下存在的密封失效风险。

本实用新型的一个方面提供了一种IGBT模块,所述IGBT模块包括基板和IGBT芯片封装组件和水道腔体,所述IGBT芯片封装组件焊接于所述基板上表面,所述水道腔体焊接于所述基板下方。

本实用新型的另一方面提供了一种电机控制器,该电机控制器包括上述的IGBT模块。

本实用新型的再一方面提供了一种汽车,该汽车包括上述的电机控制器。

本实用新型通过将基板和水道腔体焊接为一体,使基板和水道腔体之间不需要通过螺栓和密封圈来连接,因此能减少装配零部件,有利于IGBT模块自动化生产实现且不会存在高低温冲击下密封失效的风险。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施例的IGBT模块的立体结构示意图。

图2是图1所示IGBT模块的截面图。

图3是图1所示IGBT模块的IGBT芯片封装组件的结构示意图。

图4是图1所示IGBT模块的基板的结构示意图。

图5是图1所示IGBT模块的水道腔体的结构示意图。

图6示意本实用新型的另一个实施例的水道腔体,其第一腔壁具有过渡斜面。

图7是本实用新型的再一实施例的IGBT模块的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

图1和图2是本实用新型的一个实施例的IGBT模块的结构示意图。图3至图5分别显示图1中IGBT模块上的IGBT芯片封装组件、基板和水道腔体的结构。如图1至图5所示,在本实施例中,IGBT模块包括基板20和IGBT芯片封装组件40和水道腔体60。

其中,基板20为锻件,可以通过冷锻工艺加工形成,IGBT芯片封装组件40焊接于基板20上表面,例如通过真空回流焊焊接于基板20上表面。水道腔体60设置于基板20下方且与基板20焊接为一体,例如通过搅拌摩擦焊工艺与基板20焊接成一体。

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