[实用新型]一种半导体真空传输系统有效
| 申请号： | 202220234517.7 | 申请日： | 2022-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN216902862U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 董怀宝;高飞翔;刘锐 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 徐琳;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 真空 传输 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体真空传输系统，包括真空侧和大气侧，两者通过多个LoadLock腔室连通，在大气侧设置有EFEM，在EFEM内部设置有大气机器人，在真空侧设置有真空传输腔体以及与真空传输腔体连通的多个工艺腔体，其特征在于：在大气机器人的末端执行器设置有状态检测传感器，所述状态检测传感器与半导体真空传输系统的处理器相连，用于检测LoadLock腔室内部的卡槽中是否有晶圆。
2.根据权利要求1所述的半导体真空传输系统，其特征在于：所述状态检测传感器设置为两个Mapping传感器，其中一个Mapping传感器设置在末端执行器的一侧，另一个Mapping传感器设置在末端执行器的另一侧，它们相对设置，其光线处于同一直线上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
