[实用新型]一种小间距的灯珠构造

说明书

本实用新型涉及发光装置技术领域，尤其是指一种小间距的灯珠构造，包括主体以及至少一个倒装芯片，所述主体设置有至少一个固定工位，所述固定工位包括两个支架，所述倒装芯片的底部设置有两个导电件，两个导电件与两个支架一一对应焊接。本实用新型通过在倒装芯片的底部设置导电件，经导电件直接与支架进行连接而实现电导通，从而减少了导线的设置，使得结构更为紧凑，体积更小。

技术领域

本实用新型涉及发光装置技术领域，尤其是指一种小间距的灯珠构造。

背景技术

目前对于高精度的光源，一般采用具有灯珠的正装芯片装配至金属支架上而构成。而由于正装芯片的电极是位于其上表面的，使得电极与金属支架之间的电导通需要采用导线来实现，导致整体的结构体积较大。

发明内容

本实用新型针对现有技术的问题提供一种小间距的灯珠构造，能够让结构更为紧凑。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种小间距的灯珠构造，包括主体以及至少一个倒装芯片，所述主体设置有至少一个固定工位，所述固定工位包括两个支架，所述倒装芯片的底部设置有两个导电件，两个导电件与两个支架一一对应焊接。

进一步的，两个支架间隔设置于所述主体，所述倒装芯片位于两个支架之间的上方。

进一步的，所述支架包括支撑部和导电部，支撑部设置于所述主体与导电部之间，导电部的长度大于支撑部的长度，两个导电件分别连接于两个导电部彼此靠近的一端。

更进一步的，所述主体与支架之间的间隙、两个支架之间的间隙均填充有绝缘物质。

进一步的，支架的顶部设置有焊盘，导电件与焊盘焊接。

进一步的，所述固定工位和所述倒装芯片的数量分别为三个，三个固定工位并排设置于所述主体，三个倒装芯片分别与三个固定工位一一对应焊接。

更进一步的，三个倒装芯片均具有发光功能，三个倒装芯片分别用于发出不同颜色的光。

进一步的，还包括封装件，倒装芯片与所述固定工位均位于所述封装件与所述主体之间，所述封装件由树脂制成。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过在倒装芯片的底部设置导电件，经导电件直接与支架进行连接而实现电导通，从而减少了导线的设置，使得结构更为紧凑，体积更小。

附图说明

图1为本实用新型的内部俯视图。

图2为图1的A方向示意图。

图3为图1的B方向示意图。

图4为本实用新型的倒装芯片的结构示意图。

附图标记：1—主体，2—倒装芯片，3—固定工位，4—支架，5—封装件，21—导电件，40—焊盘，41—支撑部，42—导电部。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1至图4所示，本实用新型提供的一种小间距的灯珠构造，包括主体1以及至少一个倒装芯片2，所述主体1设置有至少一个固定工位3，所述固定工位3包括两个支架4，所述倒装芯片2的底部设置有两个导电件21，两个导电件21与两个支架4一一对应焊接。

实际使用时，本实用新型所述的导电件21可为电极，支架4由导电金属制成，而导电件21与支架4的焊接方式，包含有银胶、锡膏和共晶等任意一种工艺，或者其他本领域的常规方式也可；此外，该倒装芯片2具有发光功能。