[实用新型]一种小间距的灯珠构造

权利要求书

1.一种小间距的灯珠构造，其特征在于：包括主体以及至少一个倒装芯片，所述主体设置有至少一个固定工位，所述固定工位包括两个支架，所述倒装芯片的底部设置有两个导电件，两个导电件与两个支架一一对应焊接。

2.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：两个支架间隔设置于所述主体，所述倒装芯片位于两个支架之间的上方。

3.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：所述支架包括支撑部和导电部，支撑部设置于所述主体与导电部之间，导电部的长度大于支撑部的长度，两个导电件分别连接于两个导电部彼此靠近的一端。

4.根据权利要求3所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：所述主体与支架之间的间隙、两个支架之间的间隙均填充有绝缘物质。

5.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：支架的顶部设置有焊盘，导电件与焊盘焊接。

6.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：所述固定工位和所述倒装芯片的数量分别为三个，三个固定工位并排设置于所述主体，三个倒装芯片分别与三个固定工位一一对应焊接。

7.根据权利要求6所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：三个倒装芯片均具有发光功能，三个倒装芯片分别用于发出不同颜色的光。

8.根据权利要求1所述的小间距的灯珠构造，其特征在于：还包括封装件，倒装芯片与所述固定工位均位于所述封装件与所述主体之间，所述封装件由树脂制成。