[实用新型]封装结构

说明书

一种封装结构，其包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，且各引脚包含一本体、至少一延伸部及多个电镀面。延伸部连接本体，且本体与延伸部为一体成型。电镀面设置于本体与延伸部。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。各引脚的本体与延伸部突出于塑胶封装材料的外缘。借此，可提升封装结构与电路板的焊接强度。

技术领域

本实用新型内容是关于一种封装结构，且特别是一种增加可焊接面积的封装结构。

背景技术

现今半导体封装产业中，四方平面无引脚封装(Quad Flat No Leads，QFN)因其引脚侧边的可焊接的面积较少，故四方平面无引脚封装通常与电路板的焊接强度较差。

为解决前述问题，目前已发展一种四方平面无引脚封装的引脚相对底面内缩的结构，借此提升引脚侧边可焊接的面积以强化与电路板的焊接强度。然而，引脚底面设置于电路板的面积变小容易造成设置于电路板上不稳定，导致产生寿命下降的问题。因此，发展一种可维持引脚的底面可焊接面积，同时可增加引脚的侧面可焊接面积，并且可使引脚稳定地设置于电路板的封装结构遂成为业界重要且急欲解决的问题。

实用新型内容

本实用新型内容提供一种封装结构，通过设置于封装结构的引脚的本体与延伸部的电镀面以维持底面的可焊接面积，并提升侧面的可焊接面积，借以提升封装结构设置于电路板的稳定性与热循环寿命。

依据本揭示内容一实施方式提供一种封装结构，其包含一导线架、一半导体芯片及一塑胶封装材料。导线架包含一芯片座与多个引脚。引脚设置于芯片座的四周，且各引脚包含一本体、至少一延伸部及多个电镀面。延伸部连接本体，且本体与延伸部为一体成型。电镀面设置于本体与延伸部。半导体芯片设置于导线架的芯片座上。塑胶封装材料设置于导线架上。各引脚的本体与延伸部突出于塑胶封装材料的外缘。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中各引脚可更包含至少一无电镀面，且无电镀面设置于延伸部。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中封装结构的一长度为L，封装结构的一宽度为W，各引脚的一最大突出长度为Lmax，其可满足下列条件：W≤L；0.01W≤Lmax；以及Lmax≤0.5L。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中本体的一宽度为W1，延伸部的一宽度为W2，引脚的一厚度为T，其可满足下列条件：0.25T≤W2W1。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中电镀面的数量可为至少八。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中各引脚可更包含一凸出部，凸出部连接本体，本体、延伸部及凸出部为一体成型，且电镀面设置于凸出部。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中本体与延伸部可较凸出部远离封装结构的一下表面。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中本体的一延伸长度为L1，延伸部的一延伸长度为L2，各引脚的最大突出长度为Lmax，封装结构的长度为L，其可满足下列条件：0L2≤0.5L；以及0Lmax＝L1+L2。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中封装结构的长度为L，凸出部的一延伸长度为L3，其可满足下列条件：0L3≤0.5L。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中本体与延伸部可较凸出部靠近封装结构的下表面。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中各引脚可更包含一平面部，平面部连接本体，本体、延伸部及平面部为一体成型，且电镀面设置于平面部。

依据前段所述实施方式的封装结构，其中本体与延伸部可较平面部远离封装结构的下表面。