[实用新型]封装结构

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包含：

一导线架，包含：

一芯片座；及

多个引脚，设置于该芯片座的四周，且各该引脚包含：

一本体；

至少一延伸部，连接该本体，且该本体与该至少一延伸部为一体成型；及

多个电镀面，设置于该本体与该至少一延伸部；

一半导体芯片，设置于该导线架的该芯片座上；以及

一塑胶封装材料，设置于该导线架上；

其中，各该引脚的该本体与该至少一延伸部突出于该塑胶封装材料的外缘。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚更包含至少一无电镀面，该至少一无电镀面设置于该至少一延伸部。

3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该封装结构的一长度为L，该封装结构的一宽度为W，各该引脚的一最大突出长度为Lmax，其满足下列条件：

W≤L；

0.01W≤Lmax；以及

Lmax≤0.5L。

4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该本体的一宽度为W1，该至少一延伸部的一宽度为W2，该引脚的一厚度为T，其满足下列条件：

0.25T≤W2W1。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电镀面的数量为至少八。

6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚更包含一凸出部，该凸出部连接该本体，该本体、该至少一延伸部及该凸出部为一体成型，且所述电镀面设置于该凸出部。

7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该本体与该至少一延伸部较该凸出部远离该封装结构的一下表面。

8.如权利要求7所述的封装结构，其特征在于，该本体的一延伸长度为L1，该至少一延伸部的一延伸长度为L2，各该引脚的一最大突出长度为Lmax，该封装结构的一长度为L，其满足下列条件：

0L2≤0.5L；以及

0Lmax＝L1+L2。

9.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该封装结构的一长度为L，该凸出部的一延伸长度为L3，其满足下列条件：

0L3≤0.5L。

10.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，该本体与该至少一延伸部较该凸出部靠近该封装结构的一下表面。

11.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，各该引脚更包含一平面部，该平面部连接该本体，该本体、该至少一延伸部及该平面部为一体成型，且所述电镀面设置于该平面部。

12.如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，该本体与该至少一延伸部较该平面部远离该封装结构的一下表面。

13.如权利要求12所述的封装结构，其特征在于，该本体的一延伸长度为L1，该至少一延伸部的一延伸长度为L2，各该引脚的一最大突出长度为Lmax，该封装结构的一长度为L，其满足下列条件：

0L2≤0.5L；以及

0Lmax＝L1+L2。

14.如权利要求11所述的封装结构，其特征在于，该本体与该至少一延伸部较该平面部靠近该封装结构的一下表面。