[发明专利]三维电感器的制备方法

权利要求书

1.一种三维电感器的制备方法，其特征在于，包括：

提供衬底，所述衬底具有相对的第一面及第二面，所述第一面上形成有环形沟槽；

形成锆钛酸铅薄膜覆盖所述环形沟槽的内壁，以形成所述三维电感器的磁芯，并形成第一材料层覆盖所述锆钛酸铅薄膜并填充所述环形沟槽；

形成若干通孔至少部分环绕所述环形沟槽，所述通孔的深度大于或等于所述环形沟槽的深度，并在所述通孔内形成第一导线；

在所述第一面及所述第二面分别形成若干第二导线连接所述第一导线，所述第一导线及所述第二导线环绕所述磁芯作为所述三维电感器的线圈。

2.根据权利要求1所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，形成所述磁芯的步骤包括：

形成图形化的掩模层覆盖所述第一面，并暴露所述环形沟槽；

采用沉积工艺形成锆钛酸铅薄膜覆盖所述图形化的掩模层及所述环形沟槽的内壁；

去除所述图形化的掩模层，以所述环形沟槽内的锆钛酸铅薄膜作为所述磁芯。

3.根据权利要求2所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，所述图形化的掩模层还暴露所述环形沟槽的中间区域，在所述中间区域上形成并保留所述锆钛酸铅薄膜，以作为所述磁芯的一部分。

4.根据权利要求1所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，所述第一材料层的材质包括聚酰亚胺。

5.根据权利要求1所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，所述通孔的深度小于所述衬底的厚度，在所述通孔内形成所述第一导线的步骤包括：

形成第一介质层覆盖所述通孔的内壁及所述第一面的表面；

在所述第一介质层上依次形成粘附层及种子层；

采用化学电镀工艺在所述种子层上形成金属层，并填充所述通孔至所述第一面的上方；

以所述第一介质层为研磨停止层执行研磨工艺，以所述通孔内的金属层及种子层作为所述第一导线。

6.根据权利要求1所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，在形成所述第一导线后，在所述第一面形成若干所述第二导线连接所述若干第一导线。

7.根据权利要求6所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，在所述第一面形成若干所述第二导线后，还包括：

提供一载板，将所述载板与所述第一面贴合，并翻转至所述第二面朝上；

对所述第二面进行减薄及研磨至暴露所述第一导线。

8.根据权利要求7所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，

对所述第二面进行减薄及研磨至暴露所述第一导线及所述环形沟槽。

9.根据权利要求7或8所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，

在减薄后的所述第二面上形成所述锆钛酸铅薄膜覆盖所述环形沟槽的中间区域或覆盖所述环形沟槽的中间区域对应的投影区域。

10.根据权利要求1所述的三维电感器的制备方法，其特征在于，形成所述第二导线的步骤包括：

形成第二介质层覆盖所述衬底的表面；

图形化所述第二介质层，形成若干连通所述第一导线的沟槽；

在所述沟槽内形成所述第二导线，所述第二导线连接所述第一导线。