[发明专利]封装结构及电子设备

说明书

本申请涉及一种封装结构及电子设备，封装结构包括基材和引线框架。基材具有第一表面，第一表面包括固芯区及环绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片。引线框架借助于胶体固定于封装区。其中，第一表面上设有位于封装区和固芯区的交界处的图案化结构，以使第一表面构造为非平坦表面。本申请提供的封装结构及电子设备，封装结构的基材的第一表面上的固芯区用于固定芯片。位于封装区和固芯区交界处的图案化结构将第一表面构造为非平坦表面，从而改变了第一表面的形貌，降低了胶体中的有机成分渗透至固芯区的可能，从而提升了芯片的粘结可靠性。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，特别是涉及封装结构及电子设备。

背景技术

随着半导体器件的小型化发展，半导体器件的封装要求也越来越高。然而，小型半导体器件常存在着芯片粘结效果不佳的问题，导致半导体器件稳定性和可靠性较差。

发明内容

基于此，提供一种能够改善芯片粘结效果的封装结构及电子设备，以提高封装结构及电子设备的可靠性。

本申请的一方面，提供一种封装结构，包括：

基材，具有第一表面，第一表面包括固芯区及环绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片；以及

引线框架，借助于胶体固定于封装区；

其中，第一表面上设有位于封装区和固芯区的交界处的图案化结构，以使第一表面构造为非平坦表面。

在其中一个实施例中，图案化结构凹陷于第一表面。

在其中一个实施例中，图案化结构环绕固芯区的周向设置。

在其中一个实施例中，图案化结构构造为连续结构。

在其中一个实施例中，定义图案化结构在第一表面上的正投影为第一投影，封装区与固芯区的交界线在第一表面上的正投影为第二投影；

其中，第一投影的内轮廓与第二投影的轮廓彼此重合。

在其中一个实施例中，定义图案化结构在第一表面上的正投影为第一投影；

第一投影的外轮廓与封装区背离固芯区的一侧之间的第一间距为1毫米至1.5毫米。

在其中一个实施例中，定义图案化结构在第一表面上的正投影为第一投影；

第一投影的外轮廓与内轮廓之间的第二间距为70微米至90微米。

在其中一个实施例中，定义图案化结构在第一表面上的正投影为第一投影；

第一投影的外轮廓包括直线轮廓和非直线轮廓中的至少一种。

在其中一个实施例中，图案化结构在第一方向上的尺寸为40微米至60微米；

第一方向与第一表面相垂直。

在其中一个实施例中，图案化结构通过蚀刻工艺形成于第一表面。

基于同样的发明构思，本申请还提供一种电子设备，包括上述的封装结构。

上述封装结构及电子设备，封装结构中基材的第一表面上的固芯区用于固定芯片。位于封装区和固芯区交界处的图案化结构将第一表面构造为非平坦表面，从而改变了第一表面的形貌，降低了胶体中的有机成分渗透至固芯区的可能，从而提升了芯片的粘结可靠性。

附图说明

图1为本申请一实施例的封装结构的结构示意图；

图2为本申请一实施例的基材的俯视图；

图3为本申请一实施例的封装结构的俯视图；

图4为本申请一实施例的基材的剖面示意图。