[发明专利]封装结构及电子设备在审
| 申请号： | 202211563340.6 | 申请日： | 2022-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN115763384A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 卢超;陈志钊;徐俊 | 申请（专利权）人： | 广东华智芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 黄旭东 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇华沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 电子设备 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
基材，具有第一表面，所述第一表面包括固芯区及环绕所述固芯区的封装区，所述固芯区用于固定芯片；以及
引线框架，借助于胶体固定于所述封装区；
其中，所述第一表面上设有位于所述封装区和所述固芯区的交界处的图案化结构，以使所述第一表面构造为非平坦表面。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图案化结构凹陷于所述第一表面。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述图案化结构环绕所述固芯区的周向设置。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述图案化结构构造为连续结构。
5.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，定义所述图案化结构在所述第一表面上的正投影为第一投影，所述封装区与所述固芯区的交界线在所述第一表面上的正投影为第二投影；
其中，所述第一投影的内轮廓与所述第二投影的轮廓彼此重合。
6.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，定义所述图案化结构在所述第一表面上的正投影为第一投影；
所述第一投影的外轮廓与所述封装区背离所述固芯区的一侧之间的第一间距为1毫米至1.5毫米。
7.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，定义所述图案化结构在所述第一表面上的正投影为第一投影；
所述第一投影的外轮廓与内轮廓之间的第二间距为70微米至90微米。
8.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，定义所述图案化结构在所述第一表面上的正投影为第一投影；
所述第一投影的外轮廓包括直线轮廓和非直线轮廓中的至少一种。
9.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述图案化结构在第一方向上的尺寸为40微米至60微米；
所述第一方向与所述第一表面相垂直。
10.根据权利要求1-4任一项所述的封装结构，其特征在于，所述图案化结构通过蚀刻工艺形成于所述第一表面。
11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的封装结构。
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