[发明专利]玻璃芯之间的超低损耗布线

说明书

本文公开的实施例包括电子设备。在实施例中，一种电子设备包括：芯，其中，芯包括：包括玻璃的第一层，以及在第一层之上的包括玻璃的第二层。在实施例中，迹线在第一层与第二层之间。在实施例中，布线层在芯上。

技术领域

本公开内容的实施例涉及电子封装，并且更特别地，涉及具有用于在封装衬底中的玻璃芯之间进行功率输送的低损耗布线和电感器的电子封装。出于本公开内容的目的的封装可以应用于电子封装衬底、空间、或间距变换中介层和/或主板PCB。

背景技术

预期高速串行接口(例如，SerDes、PCIe、224G以太网)的数据速率继续扩展得更高，从而导致信号在具有标准堆积厚度的传统封装上被传送时经历增加的插入损耗。增加电介质厚度以减少信号传输损耗的一种替代方案是在信号布线层正上方和/或正下方空出金属层，以便增加传输线的有效电介质厚度。这允许具有固定阻抗目标的信号迹线设计成更宽的迹线宽度和迹线间隔，而无需修改封装构造。该概念有时被称为“跳层(skip-layer)布线”，使得能够在较低损耗下实现较大的宽度和间隔，同时仍然满足信号阻抗目标。

然而，这种跳层布线配置导致封装层数的增加。标准的带状线信号布线配置需要三个金属层，一个信号层，信号层具有上下的接地参考层。跳层信号布线配置需要两个附加的“跳过”金属层，它们位于信号接地与参考接地之间，总共五个金属层。层数的这种增加增大了每单位封装成本，对制造能力产生负面影响，降低了成品率，并且可能增加封装形状因子。除了增加的层数含意之外，跳层中的金属空出由于它们在层内产生的大的铜密度变化而增加了制造风险。

附图说明

图1A是根据实施例的具有围绕信号布线区域和功率区域的粘合剂层的芯的一部分的平面图图示。

图1B是根据实施例的没有粘合剂层的芯的一部分的平面图图示，其示出了玻璃层之上的信号布线区域和功率区域。

图2A是根据实施例的具有功率区域和信号布线区域的封装芯的截面图，其中横向迹线设置在一对玻璃层之间。

图2B是根据实施例的穿过信号布线区域的封装芯的截面图。

图2C是根据实施例的具有在两个管芯侧部件之间提供导电路径的信号布线区域的封装芯的截面图。

图3A是根据实施例的具有信号布线区域和功率区域的封装芯的截面图，其中功率区域中的迹线比信号布线区域中的迹线厚。

图3B是根据实施例的穿过信号布线区域的封装芯的截面图。

图3C是根据实施例的具有带有填充玻璃芯中的腔体的迹线或平面的功率区域的封装芯的截面图。

图4A是根据实施例的具有带有在玻璃芯之上的布线层的多层玻璃芯的电子封装的截面图。

图4B是根据实施例的具有带有在玻璃芯之上的多个布线层的多层玻璃芯的电子封装的截面图。

图5A是根据实施例的具有带有形成到玻璃层中的腔体的凹槽的封装芯的截面图。

图5B是根据实施例的在导电平面填充腔体之后的图5A中的封装芯的截面图。

图6A是根据实施例的具有信号布线区域和功率区域的芯的平面图图示。

图6B是根据实施例的具有平面电感器的功率区域的一部分的平面图图示。

图6C是根据实施例的具有带有两个串联线圈的平面电感器的功率区域的一部分的平面图图示。

图6D是根据实施例的具有设置在玻璃层之间的电感器的多层玻璃芯的截面图。

图6E是根据实施例的具有由磁性材料围绕的电感器的多层玻璃芯的截面图。

图7A是根据实施例的具有堆叠并且串联电连接的两个平面电感器的电感器的透视图图示。