[发明专利]一种显示基板、显示基板的制备方法及显示装置在审
申请号: | 202211159376.8 | 申请日: | 2022-09-22 |
公开(公告)号: | CN115513225A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 徐东;李子华;蔡璐;金文强;李春波;唐亮;王旭 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G02F1/1345;G02F1/1333 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 姚楠 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 制备 方法 显示装置 | ||
本发明涉及显示的技术领域,公开一种显示基板、显示基板的制备方法及显示装置,该显示基板包括:衬底基板,衬底基板包括显示区和至少部分围绕显示区的非显示区,非显示区包括绑定区和空白区,绑定区位于空白区和显示区之间;位于衬底基板一侧的缓冲层;位于缓冲层远离衬底基板一侧的绝缘层结构;位于绑定区的多个绑定引脚,多个绑定引脚设置在绝缘层结构远离衬底基板一侧;多个子像素,位于显示区;多条数据线,位于显示区和非显示区,与多个子像素和多个绑定引脚电连接;位于空白区的垫高结构,设置在衬底基板和缓冲层之间,被配置为减小绝缘层结构边缘与缓冲层之间的高度差。用于避免柔性电路板与显示基板绑定时出现的短接不良。
技术领域
本发明涉及显示的技术领域,特别涉及一种显示基板、显示基板的制备方法及显示装置。
背景技术
现在的显示装置主流为LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)和OLED(Organic Light Emitting Display,有机发光显示器),无论是LCD还是OLED和其他电路集成是分开制造的,为保证显示装置的正常工作,就涉及到各种绑定连接,其中最重要的就是显示基板和驱动芯片的绑定连接。
显示基板都会与柔性电路板连接,但现在因显示基板工艺的影响,在显示基板的边缘位置处有金属残留,导致在与柔性电路板绑定时发生短接不良。
发明内容
本发明公开了一种显示基板、显示基板的制备方法及显示装置,用于避免柔性电路板与显示基板绑定时出现的短接不良。
为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:
第一方面,本发明提供的一种显示基板,包括:
衬底基板,所述衬底基板包括显示区和至少部分围绕所述显示区的非显示区,所述非显示区包括绑定区和空白区,所述绑定区位于所述空白区和所述显示区之间;
位于所述衬底基板一侧的缓冲层;
位于所述缓冲层远离所述衬底基板一侧的绝缘层结构;
位于所述绑定区的多个绑定引脚,所述多个绑定引脚设置在所述绝缘层结构远离所述衬底基板一侧;
多个子像素,位于所述显示区;
多条数据线,位于所述显示区和所述非显示区,与所述多个子像素和所述多个绑定引脚电连接;
位于所述空白区的垫高结构,设置在所述衬底基板和所述缓冲层之间,被配置为减小所述绝缘层结构边缘与所述缓冲层之间的高度差。
在衬底基板的一侧设置有缓冲层,在缓冲层背离衬底基板的一侧设置有绝缘层结构,在绑定区的多个绑定引脚设置在功能层远离衬底基板的一侧,在空白区的垫高结构设置在衬底基板和缓冲层之间,从而减小了绝缘层结构边缘与缓冲层之间的高度差,也就是减小了落差使得绝缘层结构边缘与缓冲层之间变为阶梯状。位于显示区的多个子像素,以及位于显示区和非显示区的多条数据线,通过多条数据线将多个子像素和多个绑定引脚连接。当在形成绑定引脚的过程中,首先要在绝缘层结构远离衬底基板的一侧沉积形成有金属层,并在金属层远离衬底基板的一侧涂覆光刻胶,这样在空白区位置处光刻胶的厚度与其他区域的厚度相同,在对光刻胶去除后在空白区处无光刻胶残留,然后对金属层进行图案化后形成的绑定引脚在空白区也无金属层残留,有效避免在与绑定引脚绑定的过程中出现短接,而导致显示基板的显示区中的子像素显示异常的问题。
可选地,所述多个绑定引脚沿第一方向排列,所述绑定引脚沿第二方向延伸,所述第一方向与所述第二方向交叉;
所述垫高结构的延伸方向与所述第一方向平行。
可选地,所述垫高结构的材料为金属。
可选地,所述绝缘层结构在所述衬底基板上的正投影与所述垫高结构在所述衬底基板上的正投影无交叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的