[发明专利]漏液检测系统及半导体工艺设备

说明书

本发明提供了一种漏液检测系统及半导体工艺设备，涉及半导体的技术领域。漏液检测系统包括控制模块、汇流件、导流管、集液件和光电式漏液传感器；汇流件密封罩设在半导体工艺设备的液体管路的连接处，汇流件上开设有排液口，导流管的一端与排液口密封连接，导流管的另一端与集液件连接；光电式漏液传感器设置在集液件上，光电式漏液传感器与控制模块连接。半导体工艺设备包括液体管路和漏液检测系统；漏液检测系统的汇流件罩设在液体管路的连接处。达到了能够检测半导体设备漏液的技术效果。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及漏液检测系统及半导体工艺设备。

背景技术

随着半导体行业的不断发展，市场对半导体工艺设备的需求量也越来越大。然而，由于设备老化、结构设计缺陷等因素往往会存在一些安全隐患，一旦引发安全事故则会造成较大的损失。采用半导体工艺设备实施的很多工艺都需要在高温环境下进行，设备的反应腔室内部温度较高。由于热传导、热辐射等效应导致反应腔室外侧的零部件(例如密封圈)同样处于高温环境，这样会严重影响零部件的寿命。因此，需要在工艺进行时对反应腔室进行冷却降温，而冷却降温通常情况下是采用冷却液实现的。由于在设备中引入了冷却液，就要求考虑冷却液的泄漏检测问题。

另外，对于半导体设备，同样存在加热管路，因此也需要对加热管路进行漏液检测。

因此，提供一种漏液检测系统及半导体工艺设备成为本领域技术人员所要解决的重要技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种漏液检测系统及半导体工艺设备，以缓解现有技术中半导体设备出现漏液的技术问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种漏液检测系统，包括控制模块、汇流件、导流管、集液件和光电式漏液传感器；

所述汇流件密封罩设在半导体工艺设备的液体管路的连接处，所述汇流件上开设有排液口，所述导流管的一端与所述排液口密封连接，所述导流管的另一端与所述集液件连接；

所述光电式漏液传感器设置在所述集液件上，所述光电式漏液传感器与所述控制模块连接。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述汇流件包括壳体和密封件；

所述壳体上开设有供半导体工艺设备的液体管路进出的通孔，所述壳体上位于所述通孔处设置有所述密封件；

所述排液口开设在所述壳体上，且所述壳体的排液口处设置有排液管，所述排液管与所述导流管的一端密封连接。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述壳体包括第一壳体和第二壳体；

所述第一壳体和所述第二壳体两者密封连接形成所述壳体；

所述第一壳体上开设有第一通道，所述第二壳体上开设有第二通道，所述第一通道和所述第二通道连接形成所述通孔；

所述第一壳体和/或第二壳体上设置有所述排液管。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一通道和所述第二通道两者上均开设有密封槽，所述密封件设置在所述密封槽上。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述第一壳体和所述第二壳体两者之间设置有密封垫圈。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述集液件包括集液盘和集液罐；

所述导流管与所述集液盘连接，所述光电式漏液传感器设置在所述集液盘内；

所述集液盘与所述集液罐连通。

结合第一方面，本发明实施例提供了第一方面的一种可能的实施方式，其中，上述集液盘上开设有泄漏孔，所述集液罐与所述泄漏孔连通。