[发明专利]一种搬运机器人

说明书

本发明公开一种搬运机器人，用于与半导体工艺设备配合，以输送半导体片材组件，其中，所述搬运机器人包括车架、夹持机构和驱动机构，所述车架设有第一中转区和第二中转区，所述驱动机构设于所述车架，所述驱动机构与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构运动，以使所述夹持机构将位于所述第一中转区的待加工的所述半导体片材组件传输至所述半导体工艺设备内，或将位于所述半导体工艺设备内的已加工的所述半导体片材组件传输至所述第二中转区。上述方案可以解决相关技术中的设备存在作业功能相对单一的问题。

技术领域

本发明涉及运输设备技术领域，尤其涉及一种搬运机器人。

背景技术

半导体作为导体与绝缘体之间的一种材料，其在各领域都有着广泛的应用，例如光伏行业的晶棒。半导体片材在生产工序中，半导体片材的搬运、待加工片材向半导体工艺设备上料、以及已加工片材从半导体工艺设备下料，以及半导体片材与脱胶架的装配搬运等分别需借助相应的辅助工具来实现，例如人工上下料小车，脱胶架搬运手推车，半导体片材搬运手推车等，其各种设备存在作业功能相对单一的问题。

发明内容

本发明公开一种搬运机器人，以解决相关技术中的设备存在作业功能相对单一的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

本申请公开一种搬运机器人，用于与半导体工艺设备配合，以输送半导体片材组件，其中，所述搬运机器人包括车架、夹持机构和驱动机构，所述车架设有第一中转区和第二中转区，所述驱动机构设于所述车架，所述驱动机构与所述夹持机构连接，用于驱动所述夹持机构运动，以使所述夹持机构将位于所述第一中转区的待加工的所述半导体片材组件传输至所述半导体工艺设备内，或将位于所述半导体工艺设备内的已加工的所述半导体片材组件传输至所述第二中转区。

本发明采用的技术方案能够达到以下技术效果：

通过将本申请实施例公开的搬运机器人设置为包括车架、夹持机构和驱动机构，使得驱动机构可以驱动夹持机构运动，以使夹持机构将位于第一中转区的待加工的半导体片材组件传输至半导体工艺设备内，或将位于半导体工艺设备内的已加工的半导体片材组件传输至第二中转区，从而使得搬运机器人可以将夹持半导体片材组件、承载半导体片材组件和运输半导体片材组件等的功能集于一身，从而可以解决相关技术中为了夹持半导体片材组件、承载半导体片材组件、运输半导体片材组件等需要使用不同的专用工具而带来的作业功能单一的问题。而且，通过车架设置第一中转区和第二中转区，使得待加工的半导体片材组件和已加工的半导体片材组件可以设置于相应的位置，从而使得搬运机器人可以根据待加工的半导体片材组件和已加工的半导体片材组件的实际情况分区设置。

附图说明

图1为本发明实施例公开的第一种搬运机器人在第一视角下的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的第一种搬运机器人在第二视角下的结构示意图；

图3为本发明实施例公开的第二种搬运机器人在第一视角下的结构示意图；

图4为本发明实施例公开的夹持机构伸入半导体工艺设备的结构示意图；

图5为本发明实施例公开的夹持机构的结构示意图；

图6为夹持机构与第二支架的连接示意图；

图7为抱臂的结构示意图；

图8为抱臂夹持半导体片材组件的示意图；

图9为抱臂拖拽已加工的半导体片材组件的示意图；

图10为半导体片材组件的结构示意图；

图11为装载支架的结构示意图。

附图标记说明：

100-车架、110-第一中转区、120-第二中转区、