[发明专利]一种搬运机器人

权利要求书

1.一种搬运机器人，其特征在于，用于与半导体工艺设备(800)配合，以输送半导体片材组件(400)，其中，所述搬运机器人包括车架(100)、夹持机构(200)和驱动机构，所述车架(100)设有第一中转区(110)和第二中转区(120)，所述驱动机构设于所述车架(100)，所述驱动机构与所述夹持机构(200)连接，用于驱动所述夹持机构(200)运动，以使所述夹持机构(200)将位于所述第一中转区(110)的待加工的所述半导体片材组件(400)传输至所述半导体工艺设备(800)内，或将位于所述半导体工艺设备(800)内的已加工的所述半导体片材组件(400)传输至所述第二中转区(120)。

2.根据权利要求1所述的搬运机器人，其特征在于，所述夹持机构(200)包括第一驱动组件(210)和两个抱臂(220)，所述第一驱动组件(210)设于所述车架(100)，所述两个抱臂(220)活动地设于所述车架(100)，所述第一驱动组件(210)与所述两个抱臂(220)中的至少一者连接，以驱动所述两个抱臂(220)相对靠近或远离。

3.根据权利要求2所述的搬运机器人，其特征在于，所述两个抱臂(220)中的至少一者的前端具有拖拽凸起(221)，所述半导体片材组件(400)的端部具有用于与所述拖拽凸起(221)配合的拖拽配合部(410)，所述抱臂(220)可通过所述拖拽凸起(221)与所述拖拽配合部(410)的配合以拖拽已加工的所述半导体片材组件(400)进出所述半导体工艺设备(800)。

4.根据权利要求2所述的搬运机器人，其特征在于，所述抱臂(220)具有内侧壁，所述两个抱臂(220)的所述内侧壁相对设置，所述内侧壁设有支撑凸起(222)，所述半导体片材组件(400)的顶部相对的两侧均设有挂接凸缘(420)，在所述两个抱臂(220)相对靠近时，所述两个抱臂(220)的所述支撑凸起(222)可对应的与所述挂接凸缘(420)搭接配合，以使所述半导体片材组件(400)夹持在两个所述支撑凸起(222)之间。

5.根据权利要求2所述的搬运机器人，其特征在于，所述两个抱臂(220)中的至少一者的前端具有限位止档(223)，在所述两个抱臂(220)夹持所述半导体片材组件(400)时，所述限位止档(223)用于与所述半导体片材组件(400)的端面限位接触。

6.根据权利要求2所述的搬运机器人，其特征在于，所述搬运机器人还包括装载支架(500)，所述装载支架(500)用于装载已加工的所述半导体片材组件(400)，所述装载支架(500)活动地设于所述第二中转区(120)，所述两个抱臂(220)均具有挂接凸起(224)，所述装载支架(500)设有与所述挂接凸起(224)挂接配合的挂接配合部(510)，所述夹持机构(200)通过所述挂接凸起(224)与所述挂接配合部(510)的挂接配合将所述装载支架(500)传送至所述第二中转区(120)，或从所述第二中转区(120)传送至所述第二中转区(120)之外。

7.根据权利要求2所述的搬运机器人，其特征在于，所述第一驱动组件(210)包括第一导轨(211)、第一滑块(212)和第一驱动源(213)，所述第一导轨(211)安装于所述车架(100)，所述第一滑块(212)滑动地设于所述第一导轨(211)，所述抱臂(220)与所述第一滑块(212)连接，所述第一驱动源(213)设于所述车架(100)，且与所述两个抱臂(220)中的至少一者连接，用于驱动所述两个抱臂(220)相互靠近或远离。

8.根据权利要求7所述的搬运机器人，其特征在于，所述第一驱动组件(210)包括两个所述第一导轨(211)、两个所述第一滑块(212)和两个所述第一驱动源(213)，两个所述抱臂(220)对应地与两个所述第一滑块(212)连接，两个所述第一滑块(212)对应地与两个所述第一导轨(211)滑动配合，两个所述第一驱动源(213)对应地与两个所述抱臂(220)连接。