[发明专利]一种半导体固晶机单头四摆臂的固晶装置

说明书

本发明涉及半导体封装技术领域，具体的说是一种半导体固晶机单头四摆臂的固晶装置，包括基板、设置在基板顶部的支架、摆臂单元及下压件；所述支架顶部设置有转动电机，所述转动电机的输出轴轴向方向设置有转动轴，所述转动轴底端一体成型设置有四爪架；所述四爪架周侧耦合有至少两组以上的摆臂单元；所述支架包括了主支架板以及设置在两端的侧板；通过设置四组摆臂单元，四组摆臂单元的运行轨迹分别是第一组在吸晶，与第一组相对的第三组在固晶，第二组预备吸晶，与第二组相对的第四组则在预备固晶，以上为四组摆臂单元同时进行的工作，大大的提高了半导体固晶的效率。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，具体说是一种半导体固晶机单头四摆臂的固晶装置。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货；

固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。

在现有的技术中，一般使用单头单摆的模式对晶片进行吸取，然后再把吸取的晶片放置在支架的指定区域，仅仅只通过一个摆臂进行固晶导致固晶效率低下，无法满足现有的半导体封装的要求。

发明内容

针对现有技术中单头单摆臂固晶效率低下，无法满足现有的半导体封装生产需求的问题，本发明提供了一种半导体固晶机单头四摆臂的固晶装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体固晶机单头四摆臂的固晶装置，包括基板、设置在基板顶部的支架、摆臂单元及下压件；

所述支架顶部设置有转动电机，所述转动电机的输出轴轴向方向设置有转动轴，所述转动轴底端一体成型设置有四爪架；

所述四爪架周侧耦合有至少两组以上的摆臂单元；

所述支架包括了主支架板以及设置在两端的侧板；

所述主支架板内侧设置有转动件；

所述转动件包括外圈以及设置于外圈内的内圈；

所述摆臂单元包括连接块、滑动块、与滑动块相连的摆臂件以及设置于摆臂件末端的真空吸嘴，其中滑动块滑动连接于连接块的内侧；

所述连接块与滑动块之间设置有复位弹簧A；

所述转动轴外侧设置有吸管安置筒，所述吸管安置筒内设置有真空吸管，所述真空吸管两端分别位于吸管安置筒的顶部以及安装架外部；

所述侧板后端设置有两组驱动单元；

所述驱动单元包括驱动电机以及设置在驱动电机输出轴前端的凸轮，其中两组驱动电机的转向相反；

所述下压件包括下压臂、一体设置于下压臂顶部的下压头，所述下压头内侧设置有固定轴，所述固定轴中部外侧与凸轮相对应位置活动连接有滚轮，所述下压臂与侧板上均设置有固定柱，两固定柱之间设置有复位弹簧B；

所述滑动块顶部内侧与下压臂相对应位置设置有滑轮。

其中，所述转动电机的输出轴与转动轴之间设置有联轴器。