[发明专利]表贴式无线多轴传感器结构及其制备方法

说明书

本发明公开一种表贴式无线多轴传感器结构及制备方法，结构包括第一基板及第一封装结构，第一基板的第一面设有电路单元，电路单元至少包括传感器单元，传感器单元至少包括多轴传感器，多轴传感器上覆盖保护膜，将电路单元与保护膜进行封装以形成第一封装结构，第一基板的第二面分别贴装电池单元及架高连接板的一端，第一基板还设有天线单元；第二基板设有隔磁片组件，第二基板设有充电线圈，第二基板的第一面与架高连接板的另一端连接；架高连接板、电池单元及第二基板模块进行二次封装以形成第二封装结构。本发明集成各种芯片，实现系统控制、无线传输、多轴姿态和运动信息收集；通过FC及超高密度SMT贴装，节约体积，具有防水功能，结构小巧。

技术领域

本发明涉及传感器技术及封装技术领域，尤其涉及一种表贴式无线多轴传感器结构及其制备方法。

背景技术

在现有技术中，多轴传感器被应用的越来越广泛，其可以提供高精度的姿态数据和加速度信息，对人体动作的测量及科学运动训练有着积极意义和应用，但是目前多轴传感器的在工作过程中需要有主控单元和电源管理单元的支撑才可以工作，目前大部分都是集成于智能手环、手机、智能衣等终端设备中，整体尺寸较大，其应用场景及使用数量都有限制。

如何才能使得其体积足够小巧并且能被领域使用，如何才能设计出一款支持表贴式的可穿戴多用途多轴传感器系统级产品，本发明解决的就是这个技术问题。

发明内容

本发明针对现有技术中的缺点，提供了一种表贴式无线多轴传感器结构及其制备方法。

为了解决上述技术问题，本发明通过下述技术方案得以解决：

一种表贴式无线多轴传感器结构，包括第一基板模块、第二基板模块及第二封装结构；

所述第一基板模块包括第一基板及第一封装结构，所述第一基板的第一面设有电路单元，所述电路单元至少包括传感器单元，所述传感器单元至少包括多轴传感器，所述多轴传感器上覆盖保护膜，将所述电路单元与保护膜进行封装以形成第一封装结构，所述第一基板的第二面分别贴装电池单元及架高连接板的一端，所述第一基板还设有天线单元；

第二基板模块包括第二基板，所述第二基板的第一面设有隔磁片组件，所述第二基板的第二面设有充电线圈，第二基板的第一面与架高连接板的另一端连接；

所述架高连接板、电池单元及第二基板模块进行二次封装以形成第二封装结构且将第二基板的第二面向外侧暴露。

作为一种可实施方式，所述电路单元还包括芯片单元，所述芯片单元至少包括主控芯片，射频芯片和Flash芯片。

作为一种可实施方式，所述传感器单元至少包括多轴传感器、触控传感器或振动传感器。

作为一种可实施方式，所述天线单元通过内部金属层走线方式或贴装方式或AIP或异构集成方式设置于第一基板。

作为一种可实施方式，当天线单元采用内部金属层走线方式或贴装或异构集成方式时，所述第一基板的第二面设有第一预设焊点，通过第一预设焊点连接架高连接板的一端。

作为一种可实施方式，所述天线单元通过AIP集成方式设置于第一基板，则第一封装结构设有导通铜柱并延伸至第一封装结构外侧，所述导通铜柱连接电池单元及架高连接板的一端。

作为一种可实施方式，所述第二基板的第一面设有第二预设焊点，通过所述第二预设焊点连接所述架高连接板的另一端。

作为一种可实施方式，所述第一封装结构的高度不高于700um，所述第二封装结构的高度不高于3.6mm。

作为一种可实施方式，所述第二基板的第二面及相配合的所述第二封装结构的表面设有粘合膜，所述粘合膜的厚度不大于1.0mm。

作为一种可实施方式，所述架高连接板的两端结构相同。