[发明专利]表贴式无线多轴传感器结构及其制备方法

权利要求书

1.一种表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，包括第一基板模块、第二基板模块及第二封装结构；

所述第一基板模块包括第一基板及第一封装结构，所述第一基板的第一面设有电路单元，所述电路单元至少包括传感器单元，所述传感器单元至少包括多轴传感器，所述多轴传感器上覆盖保护膜，将所述电路单元与保护膜进行封装以形成第一封装结构，所述第一基板的第二面分别贴装电池单元及架高连接板的一端，所述第一基板还设有天线单元；

第二基板模块包括第二基板，所述第二基板的第一面设有隔磁片组件，所述第二基板的第二面设有充电线圈，第二基板的第一面与架高连接板的另一端连接；

所述架高连接板、电池单元及第二基板模块进行二次封装以形成第二封装结构且将第二基板的第二面向外侧暴露。

2.根据权利要求1所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述电路单元还包括芯片单元，所述芯片单元至少包括主控芯片、射频芯片和Flash芯片。

3.根据权利要求1所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述传感器单元至少包括多轴传感器、触控传感器或振动传感器。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述天线单元通过内部金属层走线方式或贴装方式或异构集成方式设置于第一基板。

5.根据权利要求4所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，当天线单元采用内部金属层走线方式或贴装方式时，所述第一基板的第二面设有第一预设焊点，通过第一预设焊点连接架高连接板的一端。

6.根据权利要求4所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述天线单元通过AIP集成方式设置于第一基板，则第一封装结构设有导通铜柱，所述导通铜柱一端与第一基板电性连接，所述导通铜柱另一端延伸至第一封装结构表面与电池单元及架高连接板的一端连接。

7.根据权利要求5或6所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述第二基板的第一面设有第二预设焊点，通过所述第二预设焊点连接所述架高连接板的另一端。

8.根据权利要求1所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述第一封装结构的高度不高于700um，所述第二封装结构的高度不高于3.6mm。

9.根据权利要求1所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述第二基板的第二面及相配合的所述第二封装结构的表面设有粘合膜，所述粘合膜的厚度不大于1.0mm。

10.根据权利要求1所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述架高连接板的两端结构相同。

11.根据权利要求1所述的表贴式无线多轴传感器结构，其特征在于，所述第一封装结构的外侧设有溅镀层。

12.一种表贴式无线多轴传感器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供第一基板，所述第一基板设有天线单元，所述第一基板的第一面设有电路单元，所述电路单元至少包括传感器单元，所述传感器单元至少包括多轴传感器，所述多轴传感器上覆盖保护膜，将所述电路单元与保护膜进行封装以形成第一封装结构，所述第一基板的第二面分别贴装电池单元及架高连接板的一端；

提供第二基板，所述第二基板的第一面设有隔磁片组件，所述第二基板的第二面设有充电线圈，第二基板的第一面与架高连接板的另一端连接；

将所述架高连接板、电池单元及第二基板模块进行二次封装以形成第二封装结构且所述第二基板的第二面向外侧暴露。

13.根据权利要求12表贴式无线多轴传感器的制备方法，其特征在于，还包括以下步骤：

在所述第二基板的第二面及第二封装结构的表面贴附粘合膜，且所述粘合膜的厚度不大于1.0mm。