[发明专利]芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置

说明书

本发明提出一种芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置，其中该芯片封装结构包括基材，包含相对的第一表面和第二表面；支架，设于该基材的该第一表面上并围设一芯片区；芯片组，设于该芯片区中且电连接于该基材，其中该芯片组包括第一芯片与第二芯片，且该第二芯片的有源面与该第一芯片的有源面相对。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装结构。

背景技术

在一般的芯片封装结构中，发射芯片与接收芯片是采并列方式配置在基材上；亦即，封装结构的发射端和接收端位于同一平面上形成传感器，其属于近接传感器的应用。此类应用多设于手机装置，以利于当目标出现侦测范围内时，将装置从睡眠模式中唤醒；或者是，在使用手机装置通话时，侦测到目标的存在而暂时关闭装置的触控屏幕，以避免意外操作。

发明内容

本发明提供一种包括由上、下相对配置的两个芯片所构成的芯片组的芯片封装结构，亦即在封装结构中，由芯片组的其中一个芯片(例如，第一芯片)被电性驱动而发出光以作为光发射端、并由芯片组的另一芯片(例如，第二芯片)作为光接收端，将第一芯片的光发射端和第二芯片的光接收端彼此相对配置，以将第一芯片输出的光能转换为电能并提供电能输出。

本发明也提供一种电转换器，包括前述多个芯片封装结构，该些芯片封装结构彼此电性串联，由此实现高输出电压及微型化结构的需求。

本发明也提供一种电转换器，包括前述多个芯片封装结构，该些芯片封装结构是彼此电性并联，由此实现大输出电流及微型化结构的需求。

依据本发明的一实施例，一种芯片封装结构，包括：基材，包含相对的第一表面和第二表面；支架，设于该基材的该第一表面上并围设一芯片区；芯片组，设于该芯片区中且电连接于该基材，其中该芯片组包括第一芯片与第二芯片，且该第二芯片的有源面与该第一芯片的有源面相对。

本发明提供一种芯片封装结构，包括：基材，包含相对的第一表面和第二表面；芯片组，设于该芯片区中且电连接于该基材，其中该芯片组包括第一芯片与第二芯片，且该第二芯片的有源面与该第一芯片的有源面相对。

例如，该芯片封装结构还包括散热层，且该散热层与该第一芯片或该第二芯片中任一或两者直接接触。

例如，该第一芯片是发光芯片且该第一芯片的有源面为光发射面，该第二芯片是光接收芯片且该第二芯片的有源面为光接收面。

例如，该光发射面与该光接收面之间的距离介于1微米至30微米之间。

例如，该基材包括贯穿其间而延伸至该基材的该第二表面上的多个第一电性导通柱与多个第二电性导通柱，该些第一电性导通柱使该第一芯片电连接于该基材，该些第二电性导通柱使该第二芯片电连接于该基材。

例如，该芯片封装结构还包括位于该第一芯片和该第二芯片之间的中间层，该中间层为电性绝缘层、透光层或电性绝缘透光层。

例如，该芯片封装结构还包括：支架，设于该基材的该第一表面上并围设一芯片区，其中该第一芯片位于该第一表面上，该支架包括贯穿其间的电性导通结构，其中该支架具有的高度大于该第一芯片的厚度，其中该第二芯片设于该支架上且通过该电性导通结构电连接于该基材。

例如，该芯片封装结构还包括位于该第二芯片上的导电连接结构，其中该导电连接结构连接于该支架的该电性导通结构，该第二芯片经由该导电连接结构与该电性导通结构而电连接于该基材。

例如，该芯片封装结构还包括位于该第二芯片上且与该导电连接结构对齐配置的多个第一对准连接结构及多个第二对准连接结构，供用于该第二芯片于该芯片封装结构中的对准定位，其中该多个第一对准连接结构数量总和不同于该多个第二对准连接结构数量总和。

例如，该多个第一对准连接结构及多个第二对准连接结构未形成电性导通。