[发明专利]芯片封装结构及自动体外心脏去颤装置

权利要求书

1.一种芯片封装结构，包括：

基材，包含相对的第一表面和第二表面；

芯片组，设于该第一表面上且电连接于该基材，其中该芯片组包括第一芯片与第二芯片，且该第二芯片的有源面与该第一芯片的有源面相对。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，还包括散热层，且该散热层与该第一芯片或该第二芯片中任一或两者直接接触。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该第一芯片是发光芯片且该第一芯片的有源面为光发射面，该第二芯片是光接收芯片且该第二芯片的有源面为光接收面。

4.如权利要求3所述的芯片封装结构，其中该光发射面与该光接收面之间的距离介于1微米至30微米之间。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其中该基材包括贯穿其间而延伸至该基材的该第二表面上的多个第一电性导通柱与多个第二电性导通柱，该些第一电性导通柱使该第一芯片电连接于该基材，该些第二电性导通柱使该第二芯片电连接于该基材。

6.如权利要求5所述的芯片封装结构，还包括位于该第一芯片和该第二芯片之间的中间层，该中间层为电性绝缘层、透光层或电性绝缘透光层。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，还包括：支架，设于该基材的该第一表面上并围设一芯片区，其中该第一芯片位于该第一表面上，该支架包括贯穿其间的电性导通结构，其中该支架具有的高度大于该第一芯片的厚度，其中该第二芯片设于该支架上且通过该电性导通结构电连接于该基材。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，还包括位于该第二芯片上的导电连接结构，其中该导电连接结构连接于该支架的该电性导通结构，该第二芯片经由该导电连接结构与该电性导通结构而电连接于该基材。

9.如权利要求8所述的芯片封装结构，还包括位于该第二芯片上且与该导电连接结构对齐配置的多个第一对准连接结构及多个第二对准连接结构，供用于该第二芯片于该芯片封装结构中的对准定位，其中该多个第一对准连接结构数量总和不同于该多个第二对准连接结构数量总和。

10.如权利要求9所述的芯片封装结构，其中该多个第一对准连接结构及多个第二对准连接结构未形成电性导通。