[发明专利]mini LED板制作方法及mini LED器件

说明书

本发明涉及一种mini LED板制作方法及mini LED器件，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，特别是涉及一种mini LED板制作方法及mini LED器件。

背景技术

mini LED是指芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件，由mini LED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。随着mini LED显示技术的迅速发展，miniLED显示产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。

然而，mini LED板成品后存在油墨厚度不均的问题，会产生色差，导致拼装后黑色屏幕深浅不一，严重影响显示屏外观。

发明内容

基于此，有必要针对mini LED板成品后存在油墨厚度不均的问题，会产生色差，导致拼装后黑色屏幕深浅不一，严重影响显示屏外观的这一不足，提供一种mini LED板制作方法及mini LED器件。

一种mini LED板制作方法，包括步骤：

在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材；

基于线路板材制作固态阻焊层；

调整固态阻焊层，获得mini LED板。

上述的mini LED板制作方法，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材后，基于线路板材制作固态阻焊层，并调整固态阻焊层，获得mini LED板。基于此，通过固态阻焊层的选定，保持阻焊层厚度的均匀，以避免油墨厚度不均所产生色差问题。

在其中一个实施例中，在mini LED板板材上制作出线路图形，获得线路板材的过程，包括步骤：

对mini LED板板材进行电镀铜加厚处理；

在mini LED板板材上腐蚀出线路图形。

在其中一个实施例中，在对mini LED板板材进行电镀铜加厚处理的过程之前，还包括步骤：

获取mini LED板板材并进行前工序准备；

在mini LED板板材上钻出导通孔并清理孔中板料上的胶渣残留。

在其中一个实施例中，调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程，包括步骤：

选择性曝光固态阻焊层；

显影冲掉部分固态阻焊层；

固化固态阻焊层。

在其中一个实施例中，在调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：

为mini LED板板材制作保护层。

在其中一个实施例中，保护层为绝缘层。

在其中一个实施例中，在调整固态阻焊层，获得mini LED板的过程之后，还包括步骤：

对mini LED板进行外型加工处理。

在其中一个实施例中，固态阻焊层包括固态阻焊干膜层。

在其中一个实施例中，固态阻焊层包括固态黑色阻焊干膜层。

一种mini LED器件，包括如上述任一实施例的mini LED板制作方法所制作的miniLED板。