[发明专利]一种盲槽印制板的制作方法

说明书

本发明公开了一种盲槽印制板的制作方法，包括以下步骤：提供第一基板、第二基板以及半固化片；对第一基板、半固化片进行开槽，并依次叠合第一基板、半固化片以及第二基板进行压合，制作出带有盲槽的压合板；对压合板进行化学蚀刻，制作出线路图形；在盲槽内制作阻焊或字符。本发明的有益效果为：解决了高温高压造成的阻焊或字符产生脆裂、破损等问题；在保证焊接时形成与阻焊同等的阻锡效果的前提下，缩减了预烘、曝光、显影等流程的时间，提高了工作效率；字符为局部喷印直接成型，可减少油墨的使用量，从而有效地降低制作成本。本发明解决了内层印阻焊，导致的阻焊脱落的技术问题，从而达到制作出具有良好阻锡效果的盲槽印制板的目的。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，具体涉及一种盲槽印制板的制作方法。

背景技术

随着电子产品技术的发展，用户对电子产品的多功能化需求日益渐增，为提高产品性能、产品组装密度、减少产品体积和重量，PCB的设计也日新月异。同时为了加大散热面积和加强表面元件器的安全性，满足通讯产品高速、高信息量的需求，需设计凹陷阶梯区固定元器件，因此阶梯槽设计应运而生。

同时随着电子、通讯产业的飞速发展，高频、RF设计越来越广泛，PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等要求，在PCB设计上经常涉及高频盲槽，来满足信号传输速度和灵敏度。

现有技术中，盲槽印制板实现盲槽内印阻焊的技术方法为：在内层将盲槽底部区域印上阻焊，通过在内层将盲槽铣出，压合时放入阻胶材料或在内层将盲槽位置粘贴阻胶材料，在外层利用控深铣等方式最终形成盲槽，使盲槽底部线路区域制作出阻焊。此方法盲槽内阻焊需经过压合，压合过程中的高温高压会使阻焊容易产生脆裂、破损的问题，导致盲槽内阻焊脱落。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种盲槽印制板的制作方法，解决了内层印阻焊，导致的阻焊脱落的技术问题，从而达到制作出具有良好阻锡效果的盲槽印制板的目的。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种盲槽印制板的制作方法，包括以下步骤：

提供第一基板、第二基板以及半固化片；

对第一基板、半固化片进行开槽，并依次叠合所述第一基板、半固化片以及第二基板进行压合，制作出带有盲槽的压合板；

对所述压合板进行化学蚀刻，制作出线路图形；

在所述盲槽内制作阻焊或字符。

作为本发明优选的实施方式，所述对第一基板、半固化片进行开槽，包括：在所述第一基板和半固化片上分别铣出第一通孔和第二通孔，将所述第一基板、半固化片以及第二基板依次叠合，并将所述第一通孔和第二通孔进行对齐，形成一盲槽；

在所述盲槽内放入阻胶材料后，进行压合后，取出阻胶材料，从而形成带有盲槽的压合板。

作为本发明优选的实施方式，所述对第一基板、半固化片进行开槽，还包括：在所述第一通孔的孔壁覆上铜层，使所述第一通孔成为金属化通孔后，在所述第一通孔的孔壁上贴上干膜后，再贴上菲林图，使用紫外光对所述孔壁进行曝光，用碳酸钠显影液把未经曝光的干膜溶解去除，用酸性氯化铜蚀刻液进行化学蚀刻，在所述孔壁上蚀刻出线路图形，用氢氧化钠溶液将所述孔壁上的干膜去除。

作为本发明优选的实施方式，所述对第一基板、半固化片进行开槽，包括：在所述半固化片上铣出一通孔，将所述第一基板、带通孔的半固化片以及第二基板依次叠合后，在所述通孔内放入阻胶材料并进行压合；

在对应所述通孔的位置进行控深铣，取出阻胶材料，形成带有盲槽的压合板。