[发明专利]半导体腔室

权利要求书

1.一种半导体腔室，其特征在于，包括：腔体、进气组件及驱动装置；

所述腔体内由上至下依次设置靶材、内衬及基座，所述内衬同轴设置于所述腔体内，并且所述内衬的顶端环绕所述靶材设置，所述内衬的底端在工艺状态时压抵于所述基座上；

所述进气组件包括匀流环，所述匀流环设置于所述腔体内，并且所述匀流环的内径大于所述内衬的外径，所述匀流环用于向所述腔体内通入工艺气体；所述腔体的周壁上开设有抽气口，用于对所述腔体内进行抽真空；

所述驱动装置设置于所述腔体外侧，并且与所述进气组件连接，用于带动所述匀流环相对于所述内衬作升降动作，以调节所述靶材底部的工艺气压。

2.如权利要求1所述的半导体腔室，其特征在于，所述匀流环的内周壁上开设有多个匀流孔，多个所述匀流孔沿所述匀流环的周向均匀且间隔分布。

3.如权利要求2所述的半导体腔室，其特征在于，所述匀流孔的轴向沿水平方向设置，以使所述工艺气体沿水平方向排出。

4.如权利要求1所述的半导体腔室，其特征在于，所述进气组件还包括有进气轴及限位部件，所述进气轴滑动且密封的穿设于所述腔体的底壁，并且进气轴的一端与所述匀流环连接，另一端位于所述腔体底壁外侧，用于连接气源以向所述匀流环通入工艺气体；

所述限位部件设置于所述腔体的底壁外侧，并且所述限位部件的轴向与所述匀流环的轴向平行设置，所述进气轴通过所述限位部件与所述腔体的底壁滑动连接。

5.如权利要求4所述的半导体腔室，其特征在于，所述进气组件还包括有位于所述腔体外侧的第一密封部件，所述第一密封部件套设于所述进气轴外周，并且一端与所述腔体的底壁密封连接，另一端与所述驱动装置密封连接，用于跟随所述进气轴的升降而伸缩，以使所述进气轴与所述腔体外侧密封隔绝。

6.如权利要求5所述的半导体腔室，其特征在于，所述进气组件还包括有位于所述腔体内侧的第二密封部件，所述第二密封部件套设于所述进气轴外周，并且一端与所述腔体的底壁密封连接，另一端靠近所述匀流环设置，与所述进气轴的外周密封连接，用于跟随所述进气轴的升降而伸缩，以使所述进气轴与所述腔体内密封隔绝。

7.如权利要求6所述的半导体腔室，其特征在于，所述第一密封部件及所述第二密封部件均为伸缩波纹管。

8.如权利要求4所述的半导体腔室，其特征在于，所述驱动装置包括驱动器及传动结构，所述驱动器及所述传动结构均设置于所述腔体的底壁外侧，所述驱动器通过所述传动结构与所述进气轴的另一端连接，所述传动结构用于将所述驱动器的旋转动作转换为升降动作。

9.如权利要求8所述的半导体腔室，其特征在于，所述驱动器为伺服电机或步进电机，所述传动结构为滚珠丝杠，所述传动结构的抱块与所述进气轴的端部外周固定连接。

10.如权利要求9所述的半导体腔室，其特征在于，所述驱动装置还包括联轴器，所述驱动器通过所述联轴器与所述传动结构连接。