[发明专利]一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法

权利要求书

1.一种SMD多基色黄光芯片封装结构，其特征在于，包括基板（1），所述基板（1）上设有芯片组（2），所述基板（1）两侧壁设有若干引脚（100），所述芯片组（2）与所述引脚（100）电连接，所述芯片组（2）为若干硅基黄光芯片（200）和若干种非蓝光基色芯片（201）组合而成的多基色黄光芯片组；

所述基板（1）内开设有辅助组件安装腔（107），所述辅助组件安装腔（107）内设有辅助组件（3），所述辅助组件（3）包括：

滑动安装块（300），所述滑动安装块（300）上固定连接有移动滑块（3000），所述移动滑块（3000）滑动连接在所述辅助组件安装腔（107）内的滑槽（3001）内；

第一电磁铁（3002）和第二电磁铁（3003），所述第一电磁铁（3002）固定连接在所述滑槽（3001）底部，所述第二电磁铁（3003）固定连接在所述滑动安装块（300）上；

滑动块（3004），所述滑动块（3004）前后滑动连接在所述滑动安装块（300）上；

转轴固定台一（3008），所述转轴固定台一（3008）固定连接在所述辅助组件安装腔（107）内；

第一转轴（3009），所述第一转轴（3009）转动连接在所述滑动安装块（300）上的转轴固定台二（3029）上， 所述第一转轴（3009）上设有第一驱动件，所述第一驱动件用于驱动所述第一转轴（3009）转动，所述滑动块（3004）内开设有啮合槽（3006），所述啮合槽（3006）内固定连接有第二齿条（3007），所述第一转轴（3009）远离所述转轴固定台二（3029）的一端位于所述啮合槽（3006）内，且其上键连接有驱动齿轮（3010），所述驱动齿轮（3010）与所述第二齿条（3007）相互啮合；

第一锥齿轮（301），所述第一锥齿轮（301）滑键连接在所述第一转轴（3009）上，所述第一锥齿轮（301）上设有第二驱动件，所述第二驱动件用于驱动所述第一锥齿轮（301）沿所述第一转轴（3009）滑动；

第二转轴（3011），所述第二转轴（3011）转动连接在所述滑动安装块（300）上，所述第二转轴（3011）轴线与所述第一转轴（3009）轴线相互垂直，所述第二转轴（3011）靠近所述第一转轴（3009）的一端键连接有第二锥齿轮（3012），所述第二锥齿轮（3012）用于与所述第一锥齿轮（301）相互啮合，所述第二转轴（3011）远离所述第二锥齿轮（3012）的一端键连接有第三锥齿轮（3013）；

第三转轴（3014），所述第三转轴（3014）转动连接在所述滑动安装块（300）上，所述第三转轴（3014）上键连接有第四锥齿轮（3015）和驱动带轮（3016），所述第四锥齿轮（3015）与所述第三锥齿轮（3013）相互啮合，两驱动带轮（3016）之间通过传动带（302）连接；

若干散热转轴（3017），所述散热转轴（3017）转动连接在所述滑动安装块（300）前后内壁，所述散热转轴（3017）上键连接有从动带轮（3018）和散热风扇（3019），所述从动带轮（3018）与所述传动带（302）摩擦连接；

导热板（3020），所述导热板（3020）固定连接在所述辅助组件安装腔（107）内壁顶部；

第一齿条（3005），所述第一齿条（3005）固定连接在所述滑动块（3004）上；

第四转轴（3021），所述第四转轴（3021）转动连接在所述辅助组件安装腔（107）内，所述第四转轴（3021）上键连接有第五锥齿轮（3022）和啮合齿轮（3023），所述啮合齿轮（3023）与所述第一齿条（3005）相互啮合；

第五转轴（3024），所述第五转轴（3024）转动连接在所述转轴固定台一（3008）上，所述第五转轴（3024）上滑键连接有第六锥齿轮（3025），所述第六锥齿轮（3025）上设有第三驱动件，所述第三驱动件用于驱动所述第六锥齿轮（3025）沿所述第五转轴（3024）滑动；

反光膜安装板（3026），所述反光膜安装板（3026）铰链连接在所述基板（1）的反光板安装区（103）上，所述反光膜安装板（3026）上设有反光膜（3028）；

螺纹套筒（303），所述螺纹套筒（303）螺纹连接在所述第五转轴（3024）位于所述基板（1）上方的一端，且所述螺纹套筒（303）顶部铰链连接有调节滑块（3027），所述调节滑块（3027）滑动连接在所述反光膜安装板（3026）背部；

滤尘网（3030），所述滤尘网（3030）固定连接在所述滑动安装块（300）上。