[发明专利]一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法

说明书

本发明提供了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，其结构包括基板，所述基板上设有芯片组，所述基板两侧壁设有若干引脚，所述芯片组与所述引脚电连接，所述芯片组为若干硅基黄光芯片和若干种非蓝光基色芯片组合而成的多基色黄光芯片组。本发明能够解决目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。

技术领域

本发明涉及SMD封装技术领域，特别涉及一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，SMD元件的制备需要将发光芯片装贴于SMD支架上，形成固晶，并通过焊接使芯片与支架管脚进行相应的电气导通；

目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害。

发明内容

本发明提供一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，用以解决目前市场上的黄光种类包括荧光粉封装黄色灯珠、RGB组合黄色灯珠、蓝光附荧光膜灯珠，这些芯片均采用蓝光芯片激发存在蓝光危害的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明公开了一种SMD多基色黄光芯片封装结构和方法，包括基板，所述基板上设有芯片组，所述基板两侧壁设有若干引脚，所述芯片组与所述引脚电连接，所述芯片组为若干硅基黄光芯片和若干种非蓝光基色芯片组合而成的多基色黄光芯片组。

优选的，所述基板上由其中心线从里向外延伸分为芯片安装区、导电区和反光板安装区。

优选的，还包括：

若干组引线连接部，所述引线连接部固定连接在所述导电区；

第一导通线路，所述第一导通线路设置在所述基板内，所述第一导通线路一端与引线连接部连接，另一端与引脚连接；

若干引线，所述引线用于硅基黄光芯片和第一导通线路之间的连接，或非蓝光基色芯片与第一导通线路之间的连接。

优选的，所述引线和所述导电区上均设有保护层。

优选的，所述基板底部嵌入有若干散热片。

优选的，所述基板底部两侧设有若干引脚连接台，所述引脚连接台与所述第一导通线路电连接，所述引脚连接台与所述引脚可拆卸连接。

优选的，还包括：

引脚连接孔，所述引脚连接孔开设在所述引脚连接台上；

环形卡接部，所述环形卡接部固定连接在所述引脚连接孔内；

接触部，所述接触部固定连接在所述引脚连接孔底部，所述接触部远离所述引脚连接孔的一端设有弧形部；

第二导通线路，所述第二导通线路一端与所述第一导通线路连接，另一端与所述接触部连接；

接触部插接孔，所述接触部插接孔开设在所述引脚内，所述接触部插接孔入口处开设有倒角；

第一防水台，所述第一防水台固定连接在所述引脚周向上，且所述第一防水台与所述引脚连接台卡接。

优选的，所述基板内开设有辅助组件安装腔，所述辅助组件安装腔内设有辅助组件，所述辅助组件包括：