[发明专利]进气装置及半导体工艺设备

权利要求书

1.一种进气装置(100)，用于向半导体工艺设备的工艺腔室(200)进行输气，其特征在于，所述进气装置(100)包括：第一腔体(A)、第二腔体(B)、第一连接管(130)和多个第二连接管(140)；

所述第一腔体(A)与所述第二腔体(B)层叠设置，且所述第一腔体(A)朝向所述第二腔体(B)的一侧开设有连通两者的第一进气孔(121)和多个第一匀气孔(122)，所述第一腔体(A)的背离所述第二腔体(B)的一侧开设有多个第二匀气孔(1111)，且多个所述第二匀气孔(1111)中的部分所述第二匀气孔(1111)通过多个所述第二连接管(140)与多个所述第一匀气孔(122)一一对应连通；

所述第一连接管(130)穿过所述第二腔体(B)，并通过所述第一进气孔(121)与所述第一腔体(A)连通，所述第二腔体(B)的背离所述第一腔体(A)的一侧开设有第二进气孔(1121)，所述第二进气孔(1121)与所述第二腔体(B)连通。

2.根据权利要求1所述的进气装置(100)，其特征在于，所述进气装置(100)包括壳体(110)，所述壳体(110)包括间隔设置的第一壁(111)、第二壁(112)以及连接所述第一壁(111)和所述第二壁(112)的连接壁(113)；

所述壳体(110)内设有隔板(120)，所述隔板(120)位于所述第一壁(111)与所述第二壁(112)之间，且所述隔板(120)的外缘周与所述连接壁(113)连接，所述隔板(120)将所述壳体(110)的内腔分隔为所述第一腔体(A)和所述第二腔体(B)；

所述第一进气孔(121)和多个所述第一匀气孔(122)均开设于所述隔板(120)，所述第一连接管(130)依次穿过所述第二壁(112)和所述第二腔体(B)，并连接于所述隔板(120)的所述第一进气孔(121)处，多个所述第二连接管(140)的一端一一对应地连接于所述隔板(120)的多个所述第一匀气孔(122)处；

多个所述第二匀气孔(1111)均开设于所述第一壁(111)，多个所述第二连接管(140)的另一端分别对应连接于所述第一壁(111)的部分所述第二匀气孔(1111)处。

3.根据权利要求2所述的进气装置(100)，其特征在于，所述隔板(120)可移动地设置于所述壳体(110)内，以使所述隔板(120)能够靠近或远离所述第一壁(111)；

所述第二连接管(140)为弹性伸缩管，所述第二连接管(140)的两端分别固定于所述隔板(120)和所述第一壁(111)。

4.根据权利要求3所述的进气装置(100)，其特征在于，所述第二壁(112)设有避让孔(1122)，所述避让孔(1122)与所述第二腔体(B)连通，所述第一连接管(130)可移动地穿设于所述避让孔(1122)中。

5.根据权利要求3所述的进气装置(100)，其特征在于，所述进气装置(100)还包括多层定位件(150)，多层定位件(150)沿所述第一壁(111)至第二壁(112)的方向间隔设置于所述连接壁(113)；

每层所述定位件(150)分别用于与所述隔板(120)连接，以对所述隔板(120)进行定位。

6.根据权利要求5所述的进气装置(100)，其特征在于，每层所述定位件(150)包括多个所述定位件(150)，多个所述定位件(150)沿所述连接壁(113)的周向呈中心对称地分布于所述连接壁(113)。

7.根据权利要求5或6所述的进气装置(100)，其特征在于，所述定位件(150)为螺钉定位针。

8.根据权利要求1所述的进气装置(100)，其特征在于，所述第一进气孔(121)、所述第二进气孔(1121)、所述第一匀气孔(122)及所述第二匀气孔(1111)中至少一者的出气侧设有扩口结构(C)。