[发明专利]一种芯片封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装方法，包括如下步骤：1）取一片基板，在基板上每个基岛位置和引脚位置镀上一层金属层；2）在基岛位置涂上导电银胶；3）将晶片贴在导电银胶上；4）在晶片和引脚之间连接上键合丝；5）在基板设置有晶片的这一面上塑封一层第一塑料外壳；6）在基板背面基岛和引脚的投影位置涂上干墨；7）对基板背面进行蚀刻，基板剩余的部分形成基岛和引脚；8）基板背面再塑封一层第二塑料外壳，塑封除了引脚外的位置，第一塑料外壳和第二塑料外壳融合形成芯片的外壳；9）去除引脚处的干墨；10）切割，得到芯片单体。

技术领域

本发明涉及一种芯片封装方法。

背景技术

芯片一般包括晶片、基岛、引脚和塑封体，晶片设置在基岛上，然后晶片和引脚之间通过键合丝相连，塑封体包裹在晶片的外圈。基岛和引脚之间都是分离的。

一般基岛和引脚都是由一块铜板蚀刻出来的，为了让蚀刻出来的引脚和基岛在一起，传统的方案是将铜板一面粘贴到专门的胶纸上，然后再进行蚀刻，蚀刻后，虽然引脚和基岛在铜板上分离了，但是还都粘在胶纸上。

这种方式也存在问题，第一胶纸在后续塑封过程中要接触高温，且在高温条件下不能发生形变且胶水不能失去效用，要求很高，目前国内还没有生产的企业，都需要从日韩进口，成本较高。另外一个问题，胶水会污染引脚，导致引脚在后续使用时，出现接触不良，因此有必要予以改进。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种芯片封装方法，无需使用胶纸，大大降低了成本，且不会出现胶水污染的情况。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种芯片封装方法，包括如下步骤：

1）取一片基板，在基板上每个基岛位置和引脚位置镀上一层金属层；

2）在基岛位置涂上导电银胶；

3）将晶片贴在导电银胶上；

4）在晶片和引脚之间连接上键合丝；

5）在基板设置有晶片的这一面上塑封一层第一塑料外壳；

6）在基板背面基岛和引脚的投影位置涂上干墨；

7）对基板背面进行蚀刻，基板剩余的部分形成基岛和引脚；

8）基板背面再塑封一层第二塑料外壳，塑封除了引脚外的位置，第一塑料外壳和第二塑料外壳融合形成芯片的外壳；

9）去除引脚处的干墨；

10）切割，得到芯片单体。

上述技术方案中，优选的，步骤1中的金属层为银层。

上述技术方案中，优选的，步骤3中，等导电银胶干了以后再进行下一步骤。

上述技术方案中，优选的，步骤4中的键合丝为金线。

上述技术方案中，优选的，步骤9中，去除干墨后，还包括在引脚上电镀锡层的步骤。

上述技术方案中，优选的，步骤10，先在第一塑料外壳顶面贴上一层胶纸，再进行切割。

本发明的有益效果是：无需使用昂贵的耐高温专用胶纸，因此芯片封装的成本大大降低，且整个过程中，没有胶水与基岛或者引脚接触的步骤，因此也不会造成污染。

附图说明

图1为本发明步骤1的正视图。

图2为图1的侧视图。

图3为本发明步骤2的示意图。

图4为本发明步骤3的示意图。

图5为本发明步骤4的示意图。

图6为本发明步骤5的示意图。

图7为本发明步骤6的示意图。

图8为本发明步骤7的示意图。