[发明专利]一种芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）取一片基板，在基板上每个基岛位置和引脚位置镀上一层金属层；

2）在基岛位置涂上导电银胶；

3）将晶片贴在导电银胶上；

4）在晶片和引脚之间连接上键合丝；

5）在基板设置有晶片的这一面上塑封一层第一塑料外壳；

6）在基板背面基岛和引脚的投影位置涂上干墨；

7）对基板背面进行蚀刻，基板剩余的部分形成基岛和引脚；

8）基板背面再塑封一层第二塑料外壳，塑封除了引脚外的位置，第一塑料外壳和第二塑料外壳融合形成芯片的外壳；

9）去除引脚处的干墨；

10）切割，得到芯片单体。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于：步骤1中的金属层为银层。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于：步骤3中，等导电银胶干了以后再进行下一步骤。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于：步骤4中的键合丝为金线。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于：步骤9中，去除干墨后，还包括在引脚上电镀锡层的步骤。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装方法，其特征在于：步骤10，先在第一塑料外壳顶面贴上一层胶纸，再进行切割。