[发明专利]一种显示面板及其制备方法

说明书

本申请实施例公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括基板，包括相背离的第一表面和第二表面，还包括连接第一表面和第二表面的侧面；在第一表面靠近侧面的边缘处设有至少一第一凹部，在第二表面靠近侧面的边缘处设有至少一第二凹部，其中，第一凹部的开口与第一表面平齐，第二凹部的开口与第二表面平齐；第一导电端子，设于基板的第一表面，第一导电端子的一侧表面与第一凹部的内表面贴合；第二导电端子，设于基板的第二表面，第二导电端子的一侧表面与第二凹部的内表面贴合；导电走线，一端连接至第一导电端子，另一端从侧面延伸并连接至第二导电端子。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

目前面板呈现多元化，其中MicroLED(迷你LED)的解析度和色彩度接近OLED，优于LCD；且功耗较低，更轻薄。MicroLED无缝拼接最理想的方式是采用BackBonding(背部邦定)方式。BackBonding是将TFT(薄膜场效应晶体管)及LED芯片放在正面，而OLB(外引线邦定)区置于玻璃背面；通过在玻璃侧面棱边转印导电银浆，使玻璃正反两面Pad形成导通；最后进行模组制程。

与LCD产品不同，MicroLED为电流驱动。经过一段时间点灯后，在玻璃侧面出现温度升高(约70～100℃)，发热现象。实际检测，侧面导线接触电阻过大，导致该区域局部发热过高。

发明内容

本申请实施例提供一种显示面板及其制备方法，可以解决现有技术中侧面导线与导电端子的接触电阻过大的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括基板，包括相背离的第一表面和第二表面，还包括连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；在所述第一表面靠近所述侧面的边缘处设有至少一第一凹部，在所述第二表面靠近所述侧面的边缘处设有至少一第二凹部，其中，所述第一凹部的开口与所述第一表面平齐，所述第二凹部的开口与所述第二表面平齐；第一导电端子，设于所述基板的所述第一表面，所述第一导电端子的一侧表面与所述第一凹部的内表面贴合；第二导电端子，设于所述基板的所述第二表面，所述第二导电端子的一侧表面与所述第二凹部的内表面贴合；导电走线，一端连接至所述第一导电端子，另一端从所述侧面延伸并连接至所述第二导电端子。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一凹部的内表面和所述第二凹部的内表面均为光滑过度的弧形面。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电走线在所述第一表面上的投影完全覆盖所述第一凹部在所述第一表面上的投影。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述导电走线在所述第二表面上的投影完全覆盖所述第二凹部在所述第二表面上的投影。

可选的，在本申请的一些实施例中，定义所述第一导电端子远离所述第一表面的一侧表面与所述导电走线的接触面积为A，所述接触面积在所述第一表面上的投影面积为B，所述A大于B。

可选的，在本申请的一些实施例中，还包括显示区和邦定区，所述显示区设有像素单元，所述第一凹部和所述导电走线位于所述邦定区中。

相应的，本申请实施例还提供了一种显示面板的制备方法，制备步骤：

提供一基板，所述基板包括相背离的第一表面和第二表面，以及连接所述第一表面和所述第二表面的侧面；

在所述第一表面上制备至少一第一凹部，在所述第二表面上制备至少一第二凹部；

在所述第一表面上制备第一导电端子，其中，所述第一导电端子贴附所述第一凹部的内表面；

在所述第二表面上制备第二导电端子，其中，所述第二导电端子贴附所述第二凹部的内表面；

在所述第一表面、所述侧面和所述第二表面上制备导电银浆，固化后形成导电走线，所述导电走线的一端连接至所述第一导电端子，另一端从所述侧面延伸并连接至所述第二导电端子。