[发明专利]一种晶元载体高精度微组装系统

说明书

本发明涉及一种晶元载体高精度微组装系统，主要由管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180°翻转平台、管壳自动点胶单元、晶元载体自动贴装单元、系统控制单元、系统控制软件组成，实现多种管壳和晶元载体的精密贴片。本发明的功能主要是将贴片键合后的管壳使用视觉识别与高精度运动控制技术进行定位，并在规定区域内点胶，再将贴片键合后的晶元载体按实际要求进行反转180度后，再按要求精确对位并装配到管壳内对应的点胶区域，实现产品的装架操作，本系统能够兼容多种类型的产品(单路，多路)及其对应的工装夹具，对于产品的点胶和对位的相关参数，能够通过用户操作界面进行设置，用户能够通过简单操作扩展新的产品。

技术领域

本发明属于光电耦合器、固体继电器类产品的装架工序技术领域，具体涉及一种晶元载体高精度微组装系统。

背景技术

现有技术中上料过程中为人工上料，人工点胶，人工装配，从而导致效率低，晶元对准差，一致性差，成品率低。

发明内容

本发明的目的是为解决上述问题，提供一种晶元载体高精度微组装系统，主要是将贴片键合后的管壳使用视觉识别与高精度运动控制技术进行定位，并在规定区域内点胶，再将贴片键合后的晶元载体按实际要求进行反转180度后，再按要求精确对位并装配到管壳内对应的点胶区域，实现产品的装架操作。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：一种晶元载体高精度微组装系统，包括管壳贴装夹具传送单元、晶元载体自动上料单元、晶元载体180°翻转平台、管壳自动点胶单元、晶元载体自动贴装单元、系统控制单元、系统控制软件；

所述管壳贴装夹具传送单元上设有点胶工位和粘贴工位；

所述晶元载体自动上料单元包括晶元载体工装锁紧平台、高精度XY轴移动模块、顶部视觉定位测量模块，所述顶部视觉定位测量模块安装在晶元载体自动上料单元的顶部；

所述晶元载体180°翻转平台包括180°翻转机构，所述180°翻转机构的顶部设有吸嘴，所述晶元载体180°翻转平台上设有升降机构；

所述管壳自动点胶单元包括点胶位置视觉测量模块、点胶阀、X、Y、Z精密运动控制平台、精密测高模块；

所述晶元载体自动贴装单元包括底部视觉测量模块、晶元载体贴装头、高精度XYZ轴移动模块，所述底部视觉测量模块的侧上方设有旋转贴片吸嘴。

进一步的：所述管壳自动点胶单元用于完成工装中管壳的点胶位置视觉测量、点胶阀精确点胶量控制、点胶头位置精确控制，完成管壳中指定区域、图形点胶；

进一步的：所述晶元载体自动上料单元用于晶元载体工装定位锁紧、晶元载体工装精确传送、晶元载体工装中晶元载体X、Y位置与180°翻转拾取头中心的标校，完成工装中晶元载体位置视觉定位测量及晶元载体拾取XY位置精确控制；完成晶元载体的自动上料。

进一步的：所述晶元载体180°翻转平台用于将晶元载体从工装中拾取并进行180°的翻转；

进一步的：所述晶元载体自动贴装单元用于工装中管壳的贴片位置视觉位置测量、晶元载体贴装头从180°翻转头中拾取晶元载体、底部视觉平台测量贴片头吸嘴中晶元载体位置，晶元载体角度旋转校正、贴装头XYZ轴位置精确控制，实现管壳中设定位置晶元载体的贴片；

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

1)自动化微组装系统，除管壳工装、晶元载体工装上下料以外，其余过程均无需人员干预，同时，支持单独点胶和单独贴装的操作；

*生产效率高，产品生产效率≥900片/h，一次良品率≥99％；

*不同产品工艺转换时间≤10min；

2)(单路，多路)及相应的工装，对于产品的点胶和晶元倒装对中载体的相关工艺参数，能够通过用户操作界面进行设置；