[发明专利]一种晶元载体高精度微组装系统

权利要求书

1.一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：包括管壳贴装夹具传送单元(5)、晶元载体自动上料单元(1)、晶元载体180°翻转平台(4)、管壳自动点胶单元(2)、晶元载体自动贴装单元(3)、系统控制单元、系统控制软件组成；

所述管壳贴装夹具传送单元(5)上设有点胶工位(51)和粘贴工位(52)；

所述晶元载体自动上料单元(1)包括晶元载体工装锁紧平台(11)、高精度XY轴移动模块、顶部视觉定位测量模块，所述顶部视觉定位测量模块安装在晶元载体自动上料单元(1)的顶部；

所述晶元载体180°翻转平台(4)包括180°翻转机构(42)，所述180°翻转机构(42)的顶部设有吸嘴(41)，所述晶元载体180°翻转平台(4)上设有升降机构(43)；

所述管壳自动点胶单元(2)包括点胶位置视觉测量模块(22)、点胶阀(21)、X、Y、Z精密运动控制平台(24)、精密测高模块(23)；

所述晶元载体自动贴装单元(3)包括底部视觉测量模块(31)、晶元载体贴装头、高精度XYZ轴移动模块，所述底部视觉测量模块的侧上方设有旋转贴片吸嘴(32)。

2.根据权利要求1所述的一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：所述管壳自动点胶单元(2)用于完成管壳工装中管壳的点胶位置视觉测量、点胶阀(21)精确点胶量控制、点胶头位置精确控制位置，完成管壳中指定区域、图形点胶。

3.根据权利要求1所述的一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：所述晶元载体自动上料单元(1)用于晶元载体工装精确传送、晶元载体工装XY平台与翻转拾取头中心的标校，晶元载体工装的自动上料、晶元载体工装定位锁紧、工装中晶元载体位置视觉在线定位测量及晶元载体拾取XY位置精确控制。

4.根据权利要求1所述的一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：所述晶元载体180°翻转平台(4)将晶元载体从工装中拾取并进行180°的翻转。

5.根据权利要求1所述的一种晶元载体高精度微组装系统，其特征在于：所述晶元载体自动贴装单元(3)用于工装中管壳的贴片位置视觉位置测量、从晶元载体翻转头中拾取晶元载体、底部视觉测量吸嘴中晶元载体位置，晶元载体角度旋转校正、贴装头XYZ轴位置精确控制，实现管壳中设定位置晶元载体的贴片。